金像電子(股)公司
GOLD CIRCUIT ELECTRONICS LTD
- 成立日期
- 1981/9/5
- 上市日期
- 1998/3/9
- 董事長
- 楊承澤
- 總經理
- 楊承澤
- 簽證會計師事務所
- 勤業眾信聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 53.1 億元
主要經營業務
雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務。、各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工。
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 電子零組件業
- 收盤（2026/10/19）
- 1,250.00 +5.00（+0.40%）
- 市值
- 6,463 億元
- 本益比
- 44.87 倍
- 股價淨值比
- 15.34 倍
- 殖利率
- 0.78%
台灣最大伺服器用板 PCB 廠，主力為 AI 伺服器與網通用板
備註：接單量增加
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
金像電子股份有限公司（金像電）生產印刷電路板，產品用於伺服器、網通設備、筆電、基地台與手機等，並延伸至汽車與工業用板。年報自述為台灣最大的伺服器用板 PCB 廠，國際級伺服器業者都是主要客戶。2025 年（民國 114 年）合併營收 600.04 億元，較前一年增加 54.05%；稅後純益 96.07 億元。銷售地區以台灣（43.18%）、亞洲（31.00%）與大陸（17.17%）為主。公司在蘇州、常熟、泰國設有生產基地，台灣中壢新廠也已開始興建。
主要產品與營收比重
- 印刷電路板（PCB）100.0%
2025 年合併營收：年報只列單一產品別，印刷電路板占 100%
用於個人電腦、通訊設備、智慧型手機、伺服器、AI 伺服器與網際網路設備等
- 伺服器用板
年報未列比重；致股東報告書稱為主力產品
AI 伺服器、高階運算與雲端使用的多層與高層數板
- 網際網路（網通）用板20.0%
致股東報告書：目前約占營收比重 20%（年報用語為約）
400G、800G 網通用板已成主流，1.6T 產品進入樣品階段
主要銷售地區
- 台灣43.2%
2025 年（114 年）主要商品銷售地區比重
- 亞洲31.0%
2025 年（114 年）主要商品銷售地區比重
- 大陸17.2%
2025 年（114 年）主要商品銷售地區比重
- 美洲8.0%
2025 年（114 年）主要商品銷售地區比重
- 其他地區0.7%
2025 年（114 年）主要商品銷售地區比重
- 主要客戶
- 年報以代號列出 2025 年前四大銷貨客戶（匿名）：D 公司占銷貨淨額 31.98%、A 公司 11.17%、B 公司 10.86%、C 公司 8.13%。2024 年前三大為 A 公司（18.13%）、B 公司（17.31%）、C 公司（11.63%）。年報說明客戶群多為世界知名大廠，前述客戶與發行人之關係欄均為無。
- 主要供應商與原料
- 年報以代號列出 2025 年前兩大進貨廠商（匿名）：甲公司占進貨淨額 37.51%、乙公司 12.56%；2024 年甲公司為 23.44%、乙公司為 16.22%。主要原料為基板、膠片、銅箔、乾膜及電鍍用化學藥品，採購來源為國內各大廠商。
- 競爭者
- 欣興、華通、健鼎、景碩、瀚宇博、耀華、敬鵬、志超、楠梓
- 產業地位
- 年報自述為台灣最大的伺服器用板 PCB 廠，全球國際級伺服器業者都是主要客戶。年報的上市櫃 PCB 廠銷售值表顯示，金像 2025 年銷售值 597 億元，占有率 6.91%（2024 年為 5.10%）。
- 去年營運成果
- 2025 年（民國 114 年）合併營收 600.04 億元，較前一年增加 54.05%；營業毛利 196.83 億元，增加 72.72%；營業淨利 140.43 億元，增加 74.08%；稅後純益 96.07 億元，增加 71.07%；每股純益 19.47 元；股東權益報酬率 35.06%（2024 年為 29.44%）。研發費用 12.56 億元，占營業收入 2.1%。員工 10,995 人。
- 未來展望
- 致股東報告書表示，泰國廠第一期已於 114 年下半年開始量產，115 年將對整體營收與獲利做出極大貢獻；泰國廠第二期廠房已開始興建，預計 116 年第四季開始量產。台灣中壢五廠也已開始興建，年報認為 AI 伺服器與網際網路用板仍有很大成長空間，未來台灣產能也將有大幅提升。
沿革
- 2000大陸蘇州設廠
- 2006常熟廠量產
- 2011擴建 HDI 產能的常熟二廠量產
- 2023泰國設廠
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 5 處，興建中 4 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 中壢廠，多層 PCB 生產廠・營運中，桃園市、中壢區、台灣
- 中壢五廠（中工段新廠），多層 PCB 生產廠（新建）・興建中，2026 年 1 月報導：向中環購入的舊廠房已啟動拆除，新廠相關產能預計 2028 年開始貢獻；2026 年 9 月 4 日報導：總投資約 138 億元，新增 900 名本國員工，地點中壢產業園區。報導與 2025 年度年報（列為已開始興建、興建廠房預計 118 年第二季完成）的進度說法不一，地址未公開，桃園市、中壢工業區、台灣
- 楊梅廠（租用現成廠房），PCB 生產廠（租用）・興建中，2026 年 1 月董事會通過向永準實業租用楊梅現成廠房約 3,432 坪，用來建置新產能、支援既有營運與接單；未查到開出或量產的公告。地址未公開，桃園市、楊梅區、台灣
- 蘇州廠，多層 PCB 生產廠・營運中，蘇州市（Suzhou）、蘇州新區（Suzhou New District）、中國
- 蘇州三廠（新廠），PCB 生產廠（新建）・興建中，2026 年 8 月 25 日報導：已啟動蘇州三廠新廠建設，預計 2028 年上半年投入生產；未說明地點與投資金額，蘇州市（Suzhou）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 常熟一廠，多層 PCB 生產廠・營運中，常熟市（Changshu）、常熟東南經濟開發區（Changshu Southeast Economic Development Zone）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 常熟二廠，HDI 生產廠・營運中，常熟市（Changshu）、高新技術產業開發區（Changshu High-tech Zone）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 泰國廠（一期），多層 PCB 生產廠・營運中，巴真府（Prachin Buri）、Sri Maha Phot District、泰國 地圖上是城市的概略位置。
- 泰國廠（二期），多層 PCB 生產廠（擴建）・興建中，2026 年 8 月 25 日報導：持續興建泰國二廠，規劃 2027 年下半年加入量產；2025 年度年報：預計 116 年第四季開始量產。與一期同址，巴真府（Prachin Buri）、Sri Maha Phot District、泰國 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 242.8 億元
- 年增 +75.3%
- 毛利率
- 34.7%
- 去年同期 29.6%
- 營業利益率
- 26.4%
- 去年同期 20.7%
- EPS（元）
- 9.28
- 去年同期 3.48 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 10.00 | 年度 |
| 2024 年 | 6.00 | 年度 |
| 2023 年 | 3.50 | 年度 |
| 2022 年 | 3.50 | 年度 |
| 2021 年 | 2.20 | 年度 |
最近一次除息：2026/6/23，每股現金股利 9.80 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈金像電在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。