欣興電子股份有限公司
Unimicron Technology Corp.
- 成立日期
- 1990/1/25
- 上市日期
- 2002/8/26
- 董事長
- 簡山傑
- 總經理
- 馬光華、蘭庭
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 164.1 億元
主要經營業務
PCB製造
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 電子零組件業
- 收盤（2026/10/19）
- 1,120.00 +30.00（+2.75%）
- 市值
- 1.84 兆元
- 本益比
- 74.57 倍
- 股價淨值比
- 14.38 倍
- 殖利率
- 0.18%
專製印刷電路板與 IC 載板，應用於電腦、通訊與汽車等領域
備註：產能及客戶需求增加
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
欣興電子是專做印刷電路板的製造廠，產品包括 IC 載板、類載板、HDI 板、軟硬複合板、多層板與軟板，年報顯示印刷電路板占營收 99.07%。產品用於電腦、通訊、消費型電子，近年也延伸到汽車、工業、醫療與航太。年報說重要客戶群為各產業的一流公司。2025 年合併營收新台幣 1,312.41 億元，外銷占 64%，以亞洲為主。年報自稱深耕兩岸、全球佈局，為全球 PCB 領導廠商。
主要產品與營收比重
- 印刷電路板（含 IC 載板、HDI 板、軟板）99.1%
2025 年（114 年度）營收比重
電腦、通訊、消費電子與汽車等電子產品的基礎零組件，包括 IC 載板、類載板、HDI 板、軟硬複合板、多層板與軟板
- 其他0.9%
2025 年（114 年度）營收比重
年報未說明這部分的內容
主要銷售地區
- 內銷36.0%
2025 年（114 年度）營收
- 亞洲（外銷）56.0%
2025 年（114 年度）營收
- 美洲（外銷）6.0%
2025 年（114 年度）營收
- 其他（外銷）2.0%
2025 年（114 年度）營收
- 主要客戶
- 年報以代號列示，未揭露名稱。114 年度第一大銷貨客戶為「辛」，占銷貨淨額 28%（113 年為 16%）。年報註明銷貨客戶係指終端客戶，其餘為其他客戶，占 72%。
- 主要供應商與原料
- 年報以代號列示，供應商皆為非關係人。114 年度第一大進貨供應商為「M」，占進貨淨額 11%（113 年為「K」，占 8%）；其餘供應商占 89%。年報未列原料品項與金額，只說明金、銅、石油等國際原物料價格波動會影響成本，部分特殊材料需仰賴特定廠商。
- 產業地位
- 年報自稱為印刷電路板專業製造廠，並以「全球 PCB 領導廠商」自我描述。依 Prismark 研究報告（2026 年 1 月），2025 年全球 PCB 產值約 848.91 億美元（2024 年為 735.65 億美元），公司印刷電路板合併營業收入占全球產值約 4.9%（2024 年為 4.8%）。
- 去年營運成果
- 114 年（2025 年）合併營業收入新台幣 1,312.41 億元，較 113 年的 1,153.73 億元增加 14%。合併稅後淨利 75.50 億元，較 113 年的 55.56 億元增加 36%。年報指出受惠於 AI 與 HPC 相關產品發展及新技術新產品推陳出新，全球 PCB 產值較 113 年成長約 15%。
- 未來展望
- 公司展望 115 年（2026 年），認為美國經濟與貿易政策仍會主導產業方向，全球經濟不確定性仍在，但 AI 需求持續強勁，高階載板與 AI 系統板的應用將持續發展。短期計畫包括強化多元供應鏈、開發藍海產品、推動智動化與數位化、建立國際化經營團隊與推動 ESG。長期目標為智造、創新與穩健成長。
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 19 處，興建中 3 處，規劃中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 規劃中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 山鶯廠，PCB、HDI、載板・營運中，桃園市、龜山區、台灣
- 新豐廠，載板・營運中，新竹縣、新豐鄉、台灣
- 合江廠，PCB、HDI・營運中，桃園市、中壢工業區、台灣
- 合江二廠，PCB、HDI・營運中，桃園市、中壢區、台灣
- 蘆竹二廠，PCB、HDI・營運中，桃園市、蘆竹區、台灣
- 蘆竹三廠，PCB、HDI・營運中，桃園市、大園工業區、台灣
- 仁義廠，PCB、軟硬結合板・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 楊梅廠，載板・營運中，桃園市、楊梅區、台灣
- 新農廠，載板・營運中，桃園市、楊梅區、台灣
- 山鶯二廠，載板・營運中，桃園市、龜山區、台灣
- 光復廠，載板・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 旭一廠，載板・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 蘇州群策科技，載板・營運中，蘇州市、蘇州工業園區、中國
- 欣興同泰科技，軟板（FPC、FPCA）・營運中，昆山市、中國
- 昆山鼎鑫電子，PCB、HDI・營運中，昆山市、玉山鎮、中國
- 聯能科技，PCB、HDI・營運中，深圳市、寶安區、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
- 黃石欣益興電子，PCB、HDI・營運中，黃石市、黃石經濟技術開發區、中國 地圖上是城市的概略位置。
- Unimicron Germany，Unimicron Germany GmbH，PCB、HDI・營運中，Geldern、北萊茵西伐利亞邦（North Rhine-Westphalia）、德國
- Unimicron Japan，Unimicron JAPAN，PCB、HDI・營運中，Eniwa、Hokkaido、日本 地圖上是所在地區的概略位置。
- Unimicron Thailand，Unimicron (Thailand) Co., Ltd.，PCB、HDI・興建中，2025 年 10 月泰國子公司以自地委建方式興建廠房，工程金額新台幣 7.4489 億元。公司招募頁仍寫泰國廠建廠中，量產時程來源未確認。，Chachoengsao、邦巴功縣（Bang Pakong）、泰國 地圖上是城市的概略位置。
- 楊梅二廠，興建中，2026 年第二季已動土，預計 2027 至 2028 年設備進場（照 2026-07-29 技術新聞）。，桃園市、楊梅區、台灣
- 光復二廠，興建中，土建工程已完工，進行無塵室與設備安裝；規劃 2027 年第二季量產（照 2026-07-30 三立新聞）。，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 楊梅三廠，規劃中，公司預估 2026 年底至 2027 年初動工，主要為特定策略客戶的長期世代產品（照 2026-07-29 技術新聞，為公司法說預估）。，桃園市、楊梅區、台灣
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 428.9 億元
- 年增 +32.1%
- 毛利率
- 24.8%
- 去年同期 13.1%
- 營業利益率
- 15.5%
- 去年同期 4.6%
- EPS（元）
- 8.45
- 去年同期 0.02 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 2.00 | 年度 |
| 2024 年 | 1.50 | 年度 |
| 2023 年 | 3.00 | 年度 |
| 2022 年 | 8.00 | 年度 |
| 2021 年 | 3.40 | 年度 |
最近一次除息：2026/7/6，每股現金股利 1.98 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈欣興在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。