柏承

柏承科技以印刷電路板（PCB）製造為核心，產品應用於智慧手機、平板電腦、穿戴裝置及半導體測試板。公司以台灣廠生產樣品、中小量及利基產品，並由南通廠生產HDI板等產品；年報提及Probe Card、Load Board及Burn-in Board等半導體測試板。2025年營收為新台幣17.94億元，年報列示全球PCB市場占有率為0.07%。公司表示將提高半導體測試板比重，並拓展南通廠營收與新客源。

主要客戶

年報以代號揭露主要客戶，包括客戶 I、客戶 G、客戶 J及T0007（表中標示為客戶 I）。因表格排版混亂，無法可靠確認各代號在2025年的銷售比重。

主要供應商與原料

年報以代號揭露主要供應商，包括87860及11770；無法從表格排版可靠確認其2025年進貨比重。主要原料為基板、銅箔、乾膜及油墨。

產業地位

年報列示柏承科技及子公司2025年PCB銷售總值為新台幣1,794百萬元，全球PCB銷售產值為新台幣2,674,693百萬元，市場占有率為0.07%。

去年營運成果

2025年營收為新台幣17.942億元，較2024年減少21.61%；毛利率為8.65%，營業損失為2.062億元。致股東報告書列示集團稅後淨損5.27億元；營業報告書列示歸屬母公司淨損5.272億元，每股淨損4.65元。

未來展望

公司計畫拓展半導體測試板等高成長產品，並發展AI與高效能運算伺服器所需的高階HDI板。台灣廠以樣品、中小量及半導體測試板為發展重點，南通廠著重營收成長、提高產能運轉率及拓展新客源。公司也計畫持續改善製程、增加自動化設備並提升產品品質。

營收（2026Q2）

5.99 億元

年增 +28.6%

毛利率

13.3%

去年同期 3.8%

營業利益率

-5.4%

去年同期 -20.6%

EPS（元）

-0.65

去年同期 -1.45 元

股利

最近一次除息：2022/7/13，每股現金股利 1.01 元