佳總

佳總興業是一家台灣的印刷電路板（PCB）製造商，主要產品包括 MCPCB 鋁/銅基板、FR4 多層電路板（含高功率與 HDI 電路板）、DBC 覆銅陶瓷基板，以及內埋式複合型電路板。產品主要應用於車載系統、動力驅動、工業控制、儲能設備與 LED 照明等高功率、高導熱裝置。客戶以國內半導體 IC 設計廠商為主要目標，長期則希望拓展國外客戶。114 年合併營收 462,684 仟元，較前一年下降 4%，但仍虧損 186,568 仟元。年報自述為中小型工廠，同時具備大廠製程能力與小廠靈活調度的特色。

主要客戶

年報揭露兩家占銷貨比重超過 10% 的客戶，以代號 A、B 列出，並未公開名稱。2025 年 A 占 13%、B 占 12%；2024 年 A 占 16%、B 占 14%。

主要供應商與原料

主要原料為基板、銅箔、玻璃布膠片、磷銅球、鋁板、紅銅板、鏡面鋁板、聚亞醯胺軟式基板、乾膜及油墨、陶瓷基板。供應地區以台灣國內採購為主，另有日本與德國。年報未列出供應商名稱。占進貨超過 10% 的廠商為 A，2025 年占 19%。

產業地位

年報未給出市占率數字。自述在 DBC/AMB 覆銅陶瓷基板上，產品價格與品質介於中國製造與歐美日廠商之間，客製化利基市場是主要目標。DBC 覆銅陶瓷基板已通過功率半導體公司認證。

去年營運成果

2025 年合併營業收入 462,684 仟元，較 2024 年的 481,720 仟元減少 4%。營業毛損 73,850 仟元，營業損失 164,729 仟元，本期淨損 186,568 仟元。每股虧損 1.12 元。營業外收支為負 15,100 仟元，主要是外幣兌換損失及按公允價值衡量之金融資產損失。研發費用 16,533 仟元。2025 年度不分配盈餘。

未來展望

公司表示 2026 年傳統電路板市場仍不樂觀，但 AI 相關電子零組件與模組仍有成長動能。預計 MCPCB 銷售將持續成長，FR4 多層板微幅下滑，DBC/AMB 業績預期持續成長，複合型電路板預期有明顯成長。計畫在 2026 年第三季完成 3D 堆疊電路板開發，並優化氮化鋁 DBC 製程。

營收（2026Q2）

1.68 億元

年增 +35.6%

毛利率

7.8%

去年同期 -20.3%

營業利益率

-5.8%

去年同期 -36.9%

EPS（元）

-0.03

去年同期 -0.42 元

股利

最近一次除息：2015/7/24，每股現金股利 0.35 元