弘塑

弘塑是台灣的半導體濕製程設備廠，主要生產單晶圓旋轉設備、批次式酸槽設備與複合式製程設備，供應半導體後段封裝客戶，另銷售化學品並提供維修服務。內銷台灣占 70.63%，外銷占 29.37%（114 年度）。114 年度營收 65.1 億元，年增 59.93%；稅後淨利 13.3 億元，年增 57.01%。年報說明，先進封裝的強勁需求是營收與獲利創歷史新高的主因。前兩大客戶合計占銷貨淨額約 45%。

主要客戶

年報以匿名揭露兩家占銷貨淨額 10% 以上的客戶：F 客戶 114 年度占 33.55%（113 年度占 33.00%），年報說明是因應 CoWoS 市場需求擴張，客戶機台需求隨之增加；B 客戶 114 年度占 11.39%（113 年度未達 10%），年報說明是該客戶本期有擴產需求。

主要供應商與原料

114 年度占進貨淨額 10% 以上的供應商只有樂華，占 13.26%（113 年度沒有達 10% 的供應商）。年報另列出主要原料供應商，工程件包括 Aime Tech、視動自動化、全智新、克里薩斯等，市購件包括樂華、崇越 CO2、SMC、基恩斯、Levitronix 等，年報自評供應狀況穩定、良好。

競爭者

嵩展、辛耘、S.E.S.、TEL、DNS、Kaijo、SEZ、SSEC、Semitool

產業地位

年報自述台灣的前段酸槽設備市場幾乎由日本業者壟斷，前幾大廠商為 S.E.S.、TEL、DNS 與 Kaijo，市場占有率超過九成，弘塑主要著墨於中後段製程。年報估算：12 吋晶圓級封裝的酸槽設備在台灣占有率約六成，單晶片旋轉機台（UBM Etch）約六到八成。114 年度營收占全球半導體設備市場的市占率約 1%。年報自述在錫鉛凸塊的乾膜去除（Dry Film Stripper）製程中佔有率最高。

去年營運成果

114 年度合併營業收入 6,514,495 仟元（65.1 億元），較 113 年度增加 59.93%；合併營業毛利 26.8 億元，增加 45.31%；營業利益 16.4 億元，增加 80.64%；稅後淨利 13.3 億元，增加 57.01%；每股盈餘 45.48 元（113 年度 29.07 元）；ROE 28.61%（113 年度 20.57%）。研發費用 3.45 億元，占營收 5.30%。

未來展望

年報說明公司未編列 115 年度財務預測。115 年銷售策略是深化既有客戶關係、積極開發海外客戶訂單，並運用兩岸服務據點提供即時售後支援。生產面持續推進製程技術與產品多元化，長期方向是與客戶共同開發製程機台，並提升產品品質、拓展行銷版圖。

營收（2026Q2）

17.3 億元

年增 +5.9%

毛利率

38.9%

去年同期 40.6%

營業利益率

21.1%

去年同期 25.0%

EPS（元）

11.18

去年同期 7.05 元

股利

最近一次除息：2026/7/29，每股現金股利 46.08 元