旺矽科技股份有限公司
MPI CORPORATION
- 成立日期
- 1995/7/25
- 上櫃日期
- 2003/1/6
- 董事長
- 葛長林
- 總經理
- 郭遠明
- 簽證會計師事務所
- 日正聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 9.80 億元
主要經營業務
半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件之進出口買賣
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上櫃
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 5,235.00 +30.00（+0.58%）
- 市值
- 5,129 億元
- 本益比
- 112.10 倍
- 股價淨值比
- 32.25 倍
- 殖利率
- 0.42%
國內晶圓探針卡龍頭，兼營半導體測試設備
備註：本月合併營收較去年同期大幅成長，主要受惠客戶AI 及高效能運算晶片相關測試需求持續強勁，帶動公司出貨動能提升。
資料來源：證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
旺矽科技是國內晶圓探針卡的龍頭製造商。探針卡是晶圓製作完成後，用細針接觸每個晶粒做電性測試的介面，客戶是國內的晶圓代工廠、IC 設計公司與封裝測試廠。公司另做半導體測試設備，包括晶圓級測試與分選設備、光電晶粒測試與 AOI 檢測設備，以及矽光子測試系統。114 年合併營業收入淨額 133.71 億元，年增 31.45%；稅後損益 31.77 億元，年增 38.03%。晶圓探針卡占營收 72.22%，半導體設備占 26.11%。依 TechInsights 資料，公司在全球探針卡供應商中排名第 4，懸臂式與垂直式探針卡市場全球第 1。總公司位於新竹縣竹北市。
主要產品與營收比重
- 晶圓探針卡72.2%
2025 年營收比重
晶圓測試用探針卡（懸臂式、垂直式、微機電式等），2025 年銷售淨額 96.57 億元
- 半導體設備26.1%
2025 年營收比重
晶圓級測試與分選設備、光電晶粒測試與分選設備、全自動 AOI 檢測設備等，2025 年銷售淨額 34.91 億元
- 其他1.7%
2025 年營收比重
2025 年銷售淨額 2.23 億元，年報未細分內容
主要銷售地區
- 台灣
年報文字說明為主要銷售地區，未列比重
- 美國、日本、歐洲、中國
年報文字說明為其他銷售地區，未列比重
- 主要客戶
- 年報未列出名稱。114 年銷貨淨額占 10% 以上的客戶只有一位，年報代號為「o客戶」，占銷貨淨額 15.31%（20.48 億元）。113 年沒有占 10% 以上的客戶。
- 主要供應商與原料
- 113 年與 114 年都沒有占進貨淨額 10% 以上的廠商。原料為 PCB、探針、套管等（探針卡），以及顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等（設備）。年報說明關鍵材料與零組件都有兩家以上供應商。
- 競爭者
- 台灣傑睦（日商 JEM 在台設立）、美亞科技（Nidec SV TCL 集團台灣分公司）、美商福達電子（FormFactor 分公司）、特諾本科技（Technoprobe 集團台灣分公司）、OPTO tech（日本）、惠特光電、致茂、Cascade（美國）、豪勉科技、維明科技、矽電科技（中國）、柯泰科技（中國）、菲萊科技（中國）
- 產業地位
- 年報引用 TechInsights 資料：旺矽在全球探針卡供應商總排名中，2013 年升至第 5 名，2023 年升至第 4 名，2024 年位居第 4 名；懸臂式與垂直式探針卡市場全球第 1。國內探針卡市場方面，年報稱旺矽是國內第一大廠，產能、研發製造能力與財務結構都是國內同業中最完整。
- 去年營運成果
- 114 年合併營業收入淨額 133.71 億元，較 113 年 101.72 億元成長 31.45%；營業毛利 74.28 億元，成長 33.57%；稅後損益 31.77 億元，成長 38.03%；每股盈餘 33.49 元（113 年為 24.42 元）。114 年研發費用 12.76 億元。
- 未來展望
- 115 年經營方針以因應 AI 微縮與高速化為主軸，持續開發高速晶圓探針卡、微間距與高階封裝用探針卡，以及高溫大面積探針卡。未來公司會把溫度測試系統延伸到 AI、車用、高頻通訊、傳感器與數據中心光纖等非電子量產市場，並擴展到矽光子、射頻與化合物半導體的測試領域。
沿革
- 19957 月設立，設立資本 500 萬元（年報股本來源表，民國 84 年 7 月）
- 2013全球探針卡供應商總排名躍升至第 5 名（依 TechInsights 資料）
- 2023全球探針卡供應商總排名攀升至第 4 名（依 TechInsights 資料）
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 10 處，興建中 1 處，規劃中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 規劃中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 竹北二廠，晶圓測試探針卡・營運中，新竹縣、竹北市、台灣
- 竹北三廠，晶圓測試探針卡・營運中，新竹縣、竹北市、台灣
- 新埔廠，晶圓測試探針卡・營運中，新竹縣、新埔鎮、台灣
- 湖口廠，晶圓測試探針卡・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 高雄廠（南部分公司），晶圓測試探針卡・營運中，高雄市、路竹區、台灣
- 均揚電子（竹北），高頻晶圓量測探針・營運中，新竹縣、竹北市、台灣
- 湖口二廠（湖口工業區，自地委建），興建中，年報：2025-03 董事會通過購置湖口工業區土地及廠房案；2025-08 通過湖口二廠自地委建工程案；114 年資本支出含興建廠房。完工時間年報未載，動工狀況未經網路查證。，新竹縣、湖口工業區、台灣
- 竹北新廠（購置土地及廠房），規劃中，年報：2025-11-10 董事會通過購置竹北土地及廠房案。用途、完工時間年報未載，未確認是否動工。，新竹縣、竹北市、台灣
- 旺矽科技（蘇州）有限公司，MPI Suzhou，營運中，蘇州市（Suzhou）、蘇州工業園區、中國大陸
- Megtas Co., Ltd.（韓國天安），MEGTAS CO., LTD.，半導體裝備及產業機械零附件製造與加工販賣・營運中，天安市（Cheonan）、忠清南道（Chungnam）、韓國 地圖上是城市的概略位置。
- ATV Systems GmbH（德勒斯登），ATV Systems GmbH，電子測試解決方案、封裝與晶圓級功能測試設備・營運中，德勒斯登（Dresden）、薩克森邦（Saxony）、德國
- Celadon Systems Inc.（明尼蘇達），Celadon Systems Inc.，探針卡及測試系統、高性能電纜之產銷・營運中，伯恩斯維爾（Burnsville）、明尼蘇達州（Minnesota）、美國
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 52.3 億元
- 年增 +58.9%
- 毛利率
- 58.4%
- 去年同期 58.3%
- 營業利益率
- 34.4%
- 去年同期 32.8%
- EPS（元）
- 15.55
- 去年同期 6.67 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 22.00 | 年度 |
| 2024 年 | 16.00 | 年度 |
| 2023 年 | 7.50 | 年度 |
| 2022 年 | 7.00 | 年度 |
| 2021 年 | 4.00 | 年度 |
最近一次除息：2026/7/9，每股現金股利 22.00 元
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈旺矽在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 64 家，興櫃、創櫃 24 家
同業：上市櫃 46 家，興櫃、創櫃 8 家
同業：上市櫃 28 家，興櫃、創櫃 6 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。