漢測

漢測（Hermes Testing）做半導體測試用的探針卡（Probe Card）與清潔材料，也銷售晶圓針測機與客製化的半導體檢測設備，並提供裝機、移機、維修、保養等工程服務。年報說公司已由單一設備供應商轉型為「全方位測試解決方案提供者」，客戶以國際知名半導體大廠為主，包括晶圓代工廠與封裝測試廠。114 年 9 月登錄興櫃，同年底在新加坡與馬來西亞設立子公司，115 年 2 月在美國設立子公司。114 年營業收入 24.25 億元，年增 51.76%；稅後淨利 2.68 億元，較 113 年的 0.57 億元大增。

主要客戶

年報列出的主要客戶為 A 客戶（年報未說名稱，與發行人無關係），114 年占銷貨淨額 48.44%，113 年為 35.77%。113 年另有 B 客戶（16.54%）與 C 客戶（10.49%）。年報說明主要銷售對象逐年有變動，是因客戶需求變化。

主要供應商與原料

年報列出的主要供應商以代號表示：114 年最大為丁供應商，占進貨淨額 43.89%；甲供應商占 14.03%。113 年最大為甲供應商，占 50.51%。主要進貨為探針卡相關材料與設備買賣，主要原料涵蓋機加工件、電子元件與各類電路板，年報說供應狀況正常。

產業地位

年報引用 SEMI 資料，114 年全球半導體測試設備銷售金額為 112 億美元。年報說因產品高度客製化，市場上沒有可用的統計，無法算出公司市占率，只說占全球半導體設備市場的比例不大。年報自稱深耕半導體測試領域逾 20 年，客戶多為國際大廠，主要競爭對手也多為國際大廠。

去年營運成果

114 年營業收入 24.25 億元，較 113 年的 15.98 億元增加 51.76%。營業毛利 10.21 億元，毛利率 42.10%。營業利益 2.97 億元，113 年為 0.54 億元。稅後淨利 2.68 億元，歸屬母公司淨利 2.68 億元，每股盈餘 10.83 元（113 年 2.84 元）。研發費用 4.15 億元，年報說整體營收與獲利都超過原訂預算目標。

未來展望

115 年公司將持續掌握 AI、高效能運算、先進封裝與高速通訊帶動的測試需求，秉持「測試即服務」理念，深化探針卡、清潔材料、客製化測試設備與工程服務。探針卡會聚焦高密度、高頻高速與先進封裝相關測試，並擴大海外服務據點。

營收（2026Q2）

12.0 億元

沒有去年同期可比

毛利率

54.5%

營業利益率

34.3%

EPS（元）

12.15

股利