印能科技

印能科技位於新竹市香山區，以高壓、真空與熱流技術為核心，解決半導體封裝製程中的氣泡、材料翹曲與散熱問題。主要產品是先進封裝用的壓力除泡烤箱與高功率老化測試機，另有區域型自動化物料搬運系統，搭配烘烤站與封裝廠的天車系統使用。業務涵蓋設備的設計、開發、製造、銷售與維修服務，客戶以半導體廠為主，年報列出的兩家大客戶各占營收 13.89% 與 13.16%。營收約九成來自東亞。2025 年（民國 114 年）營業收入 2,302,773 千元，年增 28%。

主要客戶

主要客戶為半導體廠。114 年度銷貨占比超過 10% 的客戶為 A 公司（13.89%）與 B 公司（13.16%），年報依契約不揭露客戶名稱，以代號照寫。其他客戶合計占 72.95%。

主要供應商與原料

年報列出的原料供應來源：腔體由甲公司、丙公司供應；電控由巳公司、戊公司、辛公司供應，年報自評供貨狀況良好。114 年度進貨淨額占比前一大供應商為甲公司（26.09%），年報依契約不揭露名稱，以代號照寫；其他供應商合計占 73.91%。

產業地位

年報未列出市占率數字。公司自述多年來在產品品質與技術創新上保持領先，產品已通過國際行業標準與客戶認證，並有完善的專利佈局。產業面引用 SEMI 預測，2025 年全球半導體設備資本支出約 1,100 億美元，年增約 2%。

去年營運成果

114 年度（2025 年）營業收入 2,302,773 千元，較 113 年度的 1,800,351 千元增加 28%；營業毛利 1,526,512 千元，增加 34%；本期淨利 927,600 千元，增加 4%；每股盈餘 33.50 元，低於 113 年度的 35.52 元。研發費用 87,072 千元，占營收 3.78%（113 年度為 5.03%）。公司說明成長主要來自 AI 晶片對先進封裝技術的迫切需求，以及產能瓶頸的突破與擴張。

未來展望

115 年度營業計畫以高壓、真空、熱流技術為核心，持續深化先進封裝與小晶片（Chiplet）的製程技術，並針對次世代面板級封裝布局。公司將加強研發與智慧財產權布局、強化售後服務，並採隨客戶擴張、跨國服務的全球營運策略，強化海外技術支援與在地服務能力。年報表示，CPO 相關高階設備的量產訂單已於 2026 年起陸續出貨。

營收（2026Q2）

9.13 億元

年增 +48.3%

毛利率

67.3%

去年同期 65.6%

營業利益率

53.5%

去年同期 54.8%

EPS（元）

14.03

去年同期 5.76 元

股利

最近一次除息：2026/7/6，每股現金股利 19.85 元