創新服務

創新服務總公司在新竹縣竹北市，工廠在台中市大甲區，主要做半導體探針卡相關的自動化設備，包括 MEMS 探針卡自動植針、整線與維修設備，並代理銷售 MEMS 探針卡與探針材料。客戶包括探針卡製造廠、IC 設計廠、晶圓代工廠與封測廠。另有先進封裝用的高密度銅柱端子模組，年報列為計畫開發的新商品。114 年度設備收入占營收 98.26%，合併營收 716,233 千元，較前一年大幅成長。

主要客戶

114 年度銷貨前三大客戶為 TPI（30.15%，年報列為關係人）、特諾本（29.89%，年報列為關係人）與 S11 公司（28.46%），年報以名稱或代號列出。其他客戶合計 11.50%。113 年度前三大為 S1 公司（33.48%）、S2 公司（31.42%）與 S11 公司（11.82%）。

主要供應商與原料

主要原料為高精密雷射模組、自動化控制模組、馬達、視覺系統模組與元件，以及精密感測器；年報說明主要原料都有兩家以上供應商。114 年度進貨占比超過 10% 的只有 TPI（24.08%，年報列為關係人），增加原因是取得 TPI 產品銷售權並進行首次備貨。P2 廠商占 7.68%、P11 廠商占 6.26%，其他合計 61.98%。

產業地位

年報說明探針卡高度客製化，第三方機構較少單獨出具統計，因此未列市占率數字。公司自述產品在業界居於領先地位，並與主要客戶深化綁定合作。致股東報告書提到，已成功引進國際探針卡龍頭大廠 Technoprobe S.p.A. 的策略性投資，並取得一席董事席次。年報引用 TechInsights 預估，2025 年全球探針卡市值約 25.46 億美元。

去年營運成果

114 年度（2025 年）合併營收 716,233 千元，較 113 年度的 406,017 千元增加約 76%（依年報數字自行換算）。營業利益 278,325 千元，歸屬母公司業主之本期淨利 227,671 千元，基本每股盈餘 6.33 元。研發費用 154,341 千元。資產總額 1,742,594 千元。致股東報告書說明，隨設備出貨量增加，營運規模效應顯現，帶動獲利大幅成長。

未來展望

年報規劃 115 年上半年完成大甲新廠廠房建設，作為自動化設備製造與先進封裝產品的生產基地；竹北廠則專責 MEMS 探針卡自動化維修代工服務。114 年底自動化返修設備陸續到位後，將建置自動化售後返修服務。公司也表示，股票上櫃申請案已通過櫃買中心審核，預計 115 年第二季正式掛牌。

營收（2026Q2）

3.59 億元

沒有去年同期可比

毛利率

79.1%

營業利益率

45.4%

EPS（元）

3.41

股利

最近一次除息：2026/6/4，每股現金股利 4.53 元