博磊

博磊提供半導體封裝測試所需的治具與介面板，也製造晶圓、基板切割和清洗設備、植球機等，並銷售設備零件及維修服務。收入來自測試產品、設備產品、維修及其他業務；114年設備產品占營收65.07%，測試產品占22.23%。客戶包括半導體封測、記憶體及發光二極體業者，年報以代號揭露主要客戶。114年合併營收約新台幣15.70億元，稅後淨利約8,732萬元。公司表示產品涵蓋多種品項，缺乏可比較的市場占有率統計，因此無法據年報判定其市占率。

主要客戶

主要銷貨客戶以代號匿名揭露。114年度AJ客戶占銷貨淨額14.45%，AP客戶占11.09%；年報說明兩者因廠務維護需求購買廠務設備及維修服務。

主要供應商與原料

主要原料包含加工件、PCB板、探針及測試連接座。因契約限制，供應商以代號匿名揭露，分別為戌、丙、震及甲1供應商。

產業地位

年報表示，公司產品涵蓋多類半導體封裝測試介面及切割設備，缺乏各品項市場統計，且難以一致比較市占率；未提供博磊的市占率數字。

去年營運成果

114年合併營收為新台幣1,569,787仟元，較113年增加13.90%；稅後淨利為87,322仟元，增加20.64%。營業淨利為112,433仟元，增加95.41%。

未來展望

公司計畫開發適用於AI尖端半導體產品的測試與封裝方案，並推進晶圓切割、jig saw kit及高瓦數液冷 burn in 解決方案。公司也將強化東南亞銷售通路，布局馬來西亞，並因應關稅與地緣政治，讓生產基地及服務據點更貼近客戶。

營收（2026Q2）

4.40 億元

年增 +47.0%

毛利率

30.0%

去年同期 31.9%

營業利益率

6.1%

去年同期 2.5%

EPS（元）

0.63

去年同期 -0.37 元

股利

最近一次除息：2026/7/14，每股現金股利 0.60 元