川寶

川寶科技在桃園蘆竹設廠，主要做 PCB 曝光機與 AVI 外觀檢查設備，另做半導體前段沉積設備（PECVD 再生、PEALD 原子層沉積）與 EFEM 自動化設備。114 年半導體部門占營收 68.97%，PCB 部門占 31.03%。集團近年轉向玻璃基板金屬化代工（TGV），2026 年 4 月子公司寶虹科技寶山新廠落成啟用。2025 年營業收入 7.16 億元，較前一年減少 21.77%，歸屬母公司淨損約 1.06 億元，每股虧損 1.95 元。年報歸因於 PCB 與半導體設備訂單減少，以及中國大陸持續內捲的負面影響。

主要客戶

年報以代號「甲客戶」列示，為非關係人，是唯一占銷貨淨額 10% 以上的客戶：114 年占 54.86%（392,862 仟元），113 年占 48.24%。年報未揭露其名稱。

主要供應商與原料

年報指出最近二年度沒有占進貨總額 10% 以上的廠商，進貨以其他廠商為主。主要原物料包括光學投影鏡頭元件、DMD 控制模組、精密載台與控制器，其中部分由日本、德國及以色列大廠採購，其餘大多向國內供應商採購。

競爭者

ADTEC、KLA、ORC

產業地位

年報指出全自動 LDI 直接成像曝光機過去由 ADTEC、KLA、ORC 等美、日大廠把持，現在中國 LDI 設備廠已在中低階市場積極搶進。年報自述以自有技術開發、經驗豐富的台美研發團隊、台灣製造與完整供應鏈為競爭利基。年報未提供市占率數字。

去年營運成果

114 年營業收入 716,171 仟元，較 113 年減少 21.77%；營業毛利 194,108 仟元，減少 22.28%；營業損失 114,310 仟元（113 年為 63,786 仟元）；歸屬本公司業主之稅後淨損 105,505 仟元，每股稅後虧損 1.95 元（113 年為 0.06 元）。年報說明，PCB 設備與半導體設備訂單均受中國大陸持續內捲影響，整體訂單減少。

未來展望

年報預期 115 年銷售數量仍趨向保守，全年銷售數量能否增加，視全球經濟復甦、產業景氣與新客戶開發進度而定。公司以 TGV 玻璃基板金屬化代工為重點，預計 2026 年第三季將 ALD 設備交付母公司的 TGV 金屬化代工線。長期目標為 2027 年達成規模化量產與獲利優化。

營收（2026Q2）

2.46 億元

年增 +32.5%

毛利率

23.7%

去年同期 26.5%

營業利益率

-10.8%

去年同期 -11.9%

EPS（元）

-0.24

去年同期 -1.06 元

股利

最近一次除息：2026/9/23，每股現金股利 0.47 元