港建*

台灣港建及子公司主要為電子科技產業引進製程設備、材料與應用技術，業務涵蓋印刷電路板、半導體封裝、電子組裝、光通訊及太陽能等領域，也提供設備組裝、零件生產與客戶服務。公司透過代理設備與材料、銷售佣金及維修等服務取得收入，客戶以電子產業業者為主。114年度合併營收約新台幣18.65億元。公司表示累積40多年通路經驗，並以成為大中華區高科技產品市佔率第一的專業代理商為目標。

主要客戶

主要客戶名稱以代號揭露，年報列有B客戶及K客戶等，未提供可辨識的實際名稱。

主要供應商與原料

年報列出WKK JAPAN LTD.，供應印刷電路板製程設備及零組件；另有供應半導體電子設備及零組件的己、丁供應商，名稱以代號揭露。

產業地位

公司表示已累積40多年通路經驗，並以成為大中華區高科技產品市佔率第一的專業代理商為目標；年報未提供公司目前市占率數字。

去年營運成果

114年度合併營業收入為新台幣1,865,197千元，較113年度增加38.76%；歸屬於母公司業主之淨利為177,466千元，增加15.23%；基本每股盈餘為1.22元，增加15.09%。

未來展望

115年度計畫持續代理電子業高階新製程所需產品，並加強各區域客戶服務、產品市占率及資訊流程管理。公司也計畫尋求國內外策略聯盟、拓展國外市場與區域服務範圍，並強化信用及風險控管。

營收（2026Q2）

4.98 億元

年增 −13.6%

毛利率

27.5%

去年同期 26.0%

營業利益率

10.7%

去年同期 13.3%

EPS（元）

0.33

去年同期 0.22 元

股利

最近一次除息：2026/7/2，每股現金股利 1.15 元