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市場
上櫃
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
507.00 −6.00(−1.17%)
市值
486.9 億元

半導體晶圓與光罩載具廠,產品防微塵與靜電,並有自動化機台

2026 年 9 月營收9.94 億元

年增
+67.74%
月增
+18.41%
累計年增
+35.57%
看月營收

備註:本月營收較去年同期增加,主要係光罩載具產品營收增加所致。

資料來源:證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:證券櫃檯買賣中心;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

家登精密是專做半導體晶圓與光罩載具的廠商,主要產品是能防微塵、靜電與化學汙染的傳送盒,例如 EUV 光罩傳送盒與 12 吋 FOUP;子公司家碩科技負責光罩儲存櫃、清洗機等機台設備。客戶多為國內晶圓代工、CPU 與光罩廠商,114 年內銷占 62%,外銷占 38%。年報推估 EUV 光罩傳送盒的市占率為全球第一。114 年集團合併營收 73.47 億元,年增 12.26%;歸屬母公司業主淨利 9.05 億元,年減 22%。公司自 109 年起也發展航太事業。

主要產品與營收比重

  • 光罩載具品42.0%

    2025 年營收比重(114 年度;113 年為 35%)

    EUV 光罩傳送盒、多片光罩上機盒、光罩護膜框等光罩傳載解決方案

  • 晶圓載具品25.0%

    2025 年營收比重(114 年度;113 年為 30%)

    12 吋前開式 FOUP、18 吋 FOUP 與 MAC 等晶圓傳送盒

  • 機台設備產品16.0%

    2025 年營收比重(114 年度;113 年為 18%)

    光罩儲存櫃、光罩清洗機、充氣式儲存櫃與晶圓搬運車,由子公司家碩科技負責

  • 半導體製造原料耗材3.0%

    2025 年營收比重(114 年度;113 年為 4%)

    製程相關耗材與無塵室用的高精密環境量測儀器

  • 其它14.0%

    2025 年營收比重(114 年度;113 年為 13%)

    年報註明主要為維修清洗服務、零件等

主要銷售地區

  • 內銷(國內客戶)62.0%

    2025 年銷貨金額比重(114 年度;113 年為 49%)

  • 外銷38.0%

    2025 年銷貨金額比重(114 年度;113 年為 51%);年報未再細分地區

主要客戶
年報只揭露一位銷貨占比超過 10% 的客戶,代號 A 客戶:114 年銷貨 33 億 2,472 萬元,占銷貨淨額 45.25%;113 年 22 億 6,828 萬元,占 34.66%。年報另說明,國內主要的晶圓代工大廠、CPU 廠商、半導體傳送與儲存廠商及光罩廠商都是主要客戶,但未點名。
主要供應商與原料
年報只揭露一位進貨占比超過 10% 的供應商,代號 A 供應商:114 年進貨 2 億 7,118 萬元,占進貨淨額 11.95%;113 年 1 億 8,463 萬元,占 8.89%。A 供應商屬於塑膠射出原料。年報另列 B、C 供應商,同樣是塑膠射出原料,未給比重。
競爭者
億尚科技、中勤實業、Entegris、Miraial、Shinetsu Polymer、Microtone、SEYANG、Pozzetta、DAINICHI SHOJI
產業地位
年報自述在光罩傳載市場已具相當高的市占率,主要客戶包括晶圓代工與整合元件大廠。年報推估目前 EUV 光罩傳送盒的市占率為全球第一,但沒有給數字。晶圓載具方面,年報說公司在 101 年開發全球第一個 18 吋傳載成品後,曾拿下約八成市占率,這是當時的情況,年報沒有提供現在的數字。
去年營運成果
114 年集團合併營收 73.47 億元,較 113 年 65.45 億元增加 12.26%。毛利 30.77 億元,毛利率 42%(113 年 44%)。營業淨利 10.96 億元,減少 8.15%。營業外收益及費損淨額由 3.71 億元降到 1.32 億元,年報說明主要是淨外幣兌換損失與金融資產評價損失增加。繼續營業部門稅後淨利 9.98 億元,減少 21.83%;歸屬於本公司業主的稅後淨利 9.05 億元(113 年 11.68 億元),每股盈餘 9.43 元。
未來展望
致股東報告書表示,115 年將以 High-NA EUV 光罩傳送盒、先進製程 12 吋晶圓載具 FOUP 與先進封裝技術,搭配航太事業,多頭並進,延續核心技術並平衡市場風險,集團營運表現可期。公司也說市場雖不可控,但營運策略與方向可控,毛利率會因產品組合調整。

沿革

  1. 1998民國 87 年 3 月以現金設立,設立資本 500 萬元
  2. 2012民國 101 年開發全球第一個 18 吋晶圓傳載成品
  3. 2020民國 109 年正式跨足航太領域
  4. 2024子公司家碩科技於民國 113 年 5 月掛牌上櫃

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 4 處,興建中 2 處,規劃中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 興建中
  • 規劃中
  • 概略位置
台灣
家登的生產據點地圖:台灣地圖上標出 4 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
海外
家登的生產據點地圖:海外地圖上標出 3 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
  • 土城復興廠,生產廠(光罩傳送盒與晶圓載具)・營運中,新北市、土城區、台灣
  • 樹谷廠,生產廠(光罩傳送盒與晶圓載具)・營運中,台南市、新市區、台灣
  • 南科新廠(家碩科技),光罩傳載自動化設備與載具生產廠・興建中,動工中,預計 2026 年底完工、2027 年投入營運(2024 年動土時的規劃,之後進度未查到),台南市、南部科學園區、台灣
  • 三峽增建廠房用地(規劃),增建廠房(規劃)・規劃中,規劃中:年報寫已在三峽附近購地,擬增建廠房,讓樹谷廠部分 FOUP 與航太產線移入,並擬興建廠辦;預計完工時間年報未載,新北市、三峽區、台灣
  • 昆山廠區(昆山川口、昆山大川),塑膠及電子產品製造廠(晶圓載具在地生產)・營運中,昆山市(Kunshan)、昆山開發區(Kunshan)、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
  • 久留米廠,光罩傳載與晶圓載具生產廠・興建中,上樑完成,預計 2027 年完成廠房建置,之後依客戶需求逐步量產(經濟日報 2026-09-29),久留米市(Kurume)、久留米廣川新產業園區(Kurume Hirokawa)、日本 地圖上是城市的概略位置。
  • 格倫岱爾廠(美國亞利桑那),零件精密加工產線(初期)・營運中,格倫岱爾(Glendale)、亞利桑那州(Arizona)、美國 地圖上是城市的概略位置。

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
23.1 億元
年增 +35.4%
毛利率
43.7%
去年同期 40.9%
營業利益率
17.3%
去年同期 14.4%
EPS(元)
5.53
去年同期 0.44 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2026 年10.00上半年
2025 年6.902 次(最近一次:下半年)
2024 年8.902 次(最近一次:下半年)
2023 年7.512 次(最近一次:下半年)
2022 年7.942 次(最近一次:下半年)

最近一次除息:2026/5/27,每股現金股利 5.00 元

資料來源:公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

家登在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看家登的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股