鴻勁

鴻勁精密是專做 IC 測試分選設備的廠商，主力產品是 FT、SLT 等測試分選機，搭配自製的 ATC 主動式溫控系統，讓晶片在低溫到高溫的環境下完成測試與分選。客戶涵蓋全球 IC 設計公司、封裝測試廠與 IDM 半導體大廠，應用於 CPU、GPU、TPU 等高效能運算晶片，以及車用與智慧型手機晶片。2025 年（114 年）合併營收約 303 億元，年增 116.34%；稅後淨利約 124 億元，年增 133.86%。銷售地區以美洲（38.85%）與台灣（34.69%）為主。年報估算 2025 年市占率約 21%。

主要客戶

年報以代號列出 2025 年銷貨總額占 10% 以上的客戶集團：A 集團占 31.21%、B 集團占 15.75%、C 集團占 12.96%，合計 59.92%。三者皆為匿名，年報說明與發行人無關係。年報說明 2025 年銷貨金額增加，是因為高效能晶片需求增長，帶動客戶資本支出增加。

主要供應商與原料

最近兩年度沒有任何一家供應商的進貨占比達 10% 以上。主要原料為馬達、電腦、溫控設備等，年報列出的主要原料為電機電子零組件、傳動零組件、線材五金材料元件，並註明供應情形良好、來源分散。

競爭者

Cohu、Advantest、長川科技、金海通

產業地位

年報估計 2025 年市占率約 21%。依 SEMI 2026 年 4 月統計，2025 年全球測試設備銷售額約 112 億美元，其中分選機約占 20%，即 22.4 億美元，再以本公司 2025 年分選機及其他設備的營收換算。年報也說明，第三方機構較少單獨統計 IC 測試分選設備，因此這是估算值。年報另自述擁有超過 600 項國內外專利，且大多為發明專利。

去年營運成果

2025 年合併營業收入約 303 億元，年增 116.34%。營業毛利約 171 億元，毛利率 56.54%；營業利益約 150 億元，營業利益率 49.70%。稅後淨利約 124 億元，年增 133.86%，稅後淨利率 40.84%。稅後每股盈餘 75.71 元（113 年為 32.95 元）。研發費用 114 年為 1,039,476 千元，占營收 3.43%，較前一年增加 63.23%。

未來展望

年報認為 AI、高效能運算（HPC）、汽車電子、低軌衛星與電信基礎設施等需求持續成長，帶動先進封裝與共同封裝光學（CPO）技術發展，測試設備市場可望穩健成長。公司將專注於先進封裝檢測設備，持續提升競爭優勢。年報列出的計畫開發新產品包括 CPO 光電同測整合方案、細間距封裝設備、自動光學檢測整合方案、晶圓級 ATC 溫控系統與 Micro LED 測試設備。短期計畫是設立海外子公司、拓展海外代理商並深化售後服務。

營收（2026Q2）

137.9 億元

年增 +100.4%

毛利率

56.1%

去年同期 58.6%

營業利益率

48.5%

去年同期 52.9%

EPS（元）

30.44

去年同期 15.26 元

股利

最近一次除息：2026/7/30，每股現金股利 64.99 元