雍智科技

雍智科技研發、生產並銷售半導體測試載板，產品涵蓋晶圓測試用的前段載板，以及 IC 封裝後測試和老化測試用的後段載板，也提供測試相關配件與整合服務。公司主要服務 IC 設計公司、封測廠及晶圓廠，透過載板電路設計、模擬分析和客製化技術支援，協助客戶測試晶片。2025 年合併營收為新台幣 21.36 億元，前段測試載板營收成長，帶動整體營收較前一年增加 23%。

主要客戶

主要客戶包括國內外半導體大廠、IC 設計公司、封測廠及晶圓廠。2025 年銷貨占比達 10% 以上的客戶以匿名「C公司」列示，銷貨占比為 10.54%。

主要供應商與原料

主要採購項目包括 PCB 板及前段測試載板相關配件。2025 年進貨占比達 10% 以上的供應商以匿名代稱列示，分別為「戊公司」17.67%、「丁公司」15.30%及「乙公司」10.01%。

競爭者

精測（6510）、旺矽（6223）、穎崴（6515）

產業地位

公司表示，自己是亞洲少數具備高階 IC 測試載板供應能力的廠商之一，並稱在測試載板電路設計及高速測試領域累積經驗。年報指出，因測試供應商眾多且業務資料有限，無法精確估算公司市占率。年報亦列出精測、旺矽、穎崴作為產品與業務型態相近的同業。

去年營運成果

2025 年合併營收為新台幣 2,135,967 仟元，較前一年增加 23%；營業淨利為 538,619 仟元，增加 9%；稅後淨利為 419,047 仟元，減少 13%；稅後基本每股盈餘為 15.42 元，較前一年的 17.69 元減少 13%。前段測試載板營收為 778,876 仟元，較前一年增加 156%。

未來展望

公司規劃在 2026 年擴大前段測試載板的廠房、設備及技術人力投入，並發展後段載板的 AI 自動化電路布局技術。公司也計畫擴大大陸在地化生產，並拓展歐美市場。年報預期，AI、高速傳輸及車用 IC 等需求將支持高階測試需求與公司長期營運。

營收（2026Q2）

6.52 億元

年增 +19.3%

毛利率

50.8%

去年同期 43.3%

營業利益率

30.4%

去年同期 26.5%

EPS（元）

6.01

去年同期 1.21 元

股利

最近一次除息：2026/7/7，每股現金股利 9.00 元