竑騰

竑騰科技成立於1994年，研發、製造及銷售半導體自動化設備，產品包括封裝主製程設備、視覺檢測設備，以及相關治具、零件和維修服務。公司依客戶製程需求設計設備，並自行開發機械、電控、軟體、視覺與光學技術，再銷售給半導體及封測業者。2025年合併營收為新台幣18億5,941萬元，年增62.42%，年報指出主要受惠於客戶先進封裝需求增加。公司表示，2025年主要客戶包括矽品、日月光及台積電。

主要客戶

2025年主要客戶為矽品（營收占29.77%）、日月光（19.00%）及台積電（13.49%）；年報列示客戶名稱。

主要供應商與原料

主要原料包括金屬元件、光學元件及電控元件，供應商眾多，沒有單一供應商占進貨總額10%以上。年報未列出主要供應商名稱。

競爭者

萬潤、均華、鈦昇

產業地位

年報指出公司業務涵蓋客製化半導體製程設備，沒有一致基礎比較整體市場占有率；另依年報採用的全球半導體封裝設備市場資料，以公司2025年半導體設備營收換算，估計市場占有率約0.92%。年報列出萬潤、均華及鈦昇作為採樣同業，並指出公司2025年營收成長率及純益率高於這些採樣同業。

去年營運成果

2025年合併營收為新台幣1,859,407千元，年增62.42%；本期淨利為新台幣520,826千元，年增77.56%。年報指出，主要受惠於客戶先進封裝需求增加。

未來展望

公司計畫依客戶需求開發先進封裝與檢測設備，提升設備精度、速度及操作穩定度，並與客戶共同開發新製程應用。長期目標包括推動產品量產標準化、發展關鍵專利技術及提高全球市占率。

營收（2026Q2）

7.31 億元

年增 +63.4%

毛利率

48.6%

去年同期 50.7%

營業利益率

31.8%

去年同期 32.4%

EPS（元）

6.85

去年同期 4.07 元

股利

最近一次除息：2026/3/31，每股現金股利 18.00 元