晟鈦

晟鈦有三項主要業務：生產並銷售磷銅球、承接印刷電路板鑽孔代工，以及製造銷售單面、雙面和多層硬板。磷銅球是PCB電鍍製程所需材料，公司也提供從上游材料到PCB製造的服務。PCB業務以少量多樣、快速交件為主，供應客戶研發與新產品導入所需的樣品及小量訂單，產品應用涵蓋消費電子、工業電腦、車用、醫療、軍用、航空及安防等領域。2025年合併營收約新台幣10.41億元，磷銅球占營收約六成；公司年報稱其為利基型PCB製造商。

主要客戶

年報以代號匿名揭露主要客戶A、B。2025年A公司占銷貨淨額18.45%，B公司占10.39%。

主要供應商與原料

年報列出的主要供應商為高廷及丸紅。2025年高廷占進貨淨額53.43%，丸紅占24.82%。

產業地位

年報稱晟鈦是以少量多樣PCB產品為主的利基型印刷電路板製造商，提供小量及樣品板等高複雜混合生產服務。年報列示其營收占國內上市櫃PCB公司營收的比率，2025年為0.12%。

去年營運成果

2025年合併營收為新台幣10億4,058萬3千元，較2024年增加；稅後淨損新台幣2,778萬9千元，每股淨損0.43元。年報營運結果表列營收年增13.30%，致股東報告書則列13.39%。

未來展望

公司計畫運用磷銅球、鑽孔代工及PCB業務的供應鏈位置，提供客戶一站式服務並開發新客戶。產品發展將朝高密度、細線路及高階多層板推進，並拓展HDI與軟硬結合板技術。公司也計畫改善成本與生產效率，維持少量多樣、快速交件的模式。

營收（2026Q2）

4.13 億元

年增 +69.5%

毛利率

15.0%

去年同期 4.3%

營業利益率

11.0%

去年同期 -3.0%

EPS（元）

0.73

去年同期 -0.54 元

股利