瑞耘

瑞耘科技以 OEM 模式代工製造半導體設備的關鍵精密零組件，產品包括晶圓夾持環、腔體內襯、氣體擴散板及靜電吸盤等，供應半導體設備相關客戶。公司透過零組件加工與製程技術取得營收，並投入五軸加工、自動化及特殊製程開發。2025 年半導體零組件占營收 100%，營收為新台幣 6.75 億元。公司表示產品客製化程度高，難以用一致基礎比較市占率；銷售採內外銷，主要外銷地區為亞洲與美洲。

主要客戶

年報以匿名代稱揭露：A 集團占 2025 年銷貨淨額 81.51%，H 客戶占 5.73%。

主要供應商與原料

年報以匿名代稱揭露：C 廠商占 2025 年進貨淨額 26.38%，E 廠商占 14.89%。主要原料為不鏽鋼、鋁料及工程塑膠。

產業地位

公司表示，其產品客製化程度高、量化基礎不一，且與同業設備領域不同，因此無法在一致基礎上比較市占率。公司以半導體設備高階精密零組件開發製造為目標，採 OEM 模式與客戶合作。

去年營運成果

2025 年營收淨額為新台幣 674,898 仟元，較 2024 年減少 6.21%；本期淨利為新台幣 273,879 仟元，年增 81.66%，稅後 EPS 為 7.31 元。年報指出，淨利增加主要來自出售廠房及土地利益帶動營業外收入增加。

未來展望

公司計畫配合半導體需求，投入資源提升產能調度與生產效率，爭取先進製程設備零組件新專案。中長期將聚焦 CVD、PVD、ALD 與蝕刻設備零組件，並配合客戶在亞太、東南亞及歐美的產能布局，強化在地支援與供應鏈彈性。

營收（2026Q2）

2.07 億元

年增 +26.9%

毛利率

41.2%

去年同期 30.1%

營業利益率

28.3%

去年同期 19.9%

EPS（元）

1.17

去年同期 -0.01 元

股利

最近一次除息：2026/6/15，每股現金股利 3.00 元