台灣精材

台灣精材做的是半導體設備的關鍵耗材與零組件，包括陶瓷罩、陶瓷蓋、氣體噴嘴、石英環與矽環等，用在蝕刻與薄膜製程機台內部。公司從陶瓷材料研發、精密加工、表面處理到零件清洗一條龍生產，客戶是國際半導體設備大廠。114 年營收約 6.14 億元，毛利率提升到 19.5%，但稅後淨利只剩 1,754 萬元。年報自述已打入先進製程供應鏈，並在研發推進 N7、N5、N3 與 N2 相關產品。

主要客戶

年報列出三個集團客戶：甲集團（2025 年占銷貨淨額 34.75%）、華立（占 20.49%，為本公司董事所屬集團）、乙公司（占 14.09%）。另有甲集團為供應合約對象。客戶名稱為年報所列之代號式寫法，未揭露全名。

主要供應商與原料

主要原料為氧化鋁粉、石英、氮化鋁與矽，年報稱供應狀況正常。進貨前三大為 S公司（12.15%）、J公司（11.43%）、B公司（9.59%），年報未揭露全名。

競爭者

Kyocera (Japan)、NTK Ceratec (Japan)、Ferrotec (大和熱磁, China)

產業地位

年報稱目前國內無與公司完全相同商品線的公司，半導體精密陶瓷零組件長期由日美少數廠商主導，公司自述為全球少數具備半導體級陶瓷材料研發製造能力的廠商。年報另提到 2023 年全球半導體設備銷售約 1,063 億美元，公司半導體設備零備件營收約占 0.02%。

去年營運成果

2025 年營收 613,768 仟元（較 2024 年減少 0.57%）；毛利 119,738 仟元，毛利率 19.5%（2024 年為 18.4%）；營業淨利 18,759 仟元；稅後淨利 17,754 仟元；EPS 0.58 元。研發費用 35,652 仟元，占營收 5.81%。

未來展望

公司表示 2026 年將持續擴大高毛利產品占比，並深耕材料、表層處理、精密加工與零件清洗四大方向。高階零件清洗線預計 2026 年 10 月底通過認證。擴增產能的新廠房預計 2028 年中完工啟用。

營收（2026Q2）

2.06 億元

年增 +33.0%

毛利率

24.8%

去年同期 19.5%

營業利益率

9.4%

去年同期 5.1%

EPS（元）

0.50

去年同期 0.03 元

股利

最近一次除息：2026/7/10，每股現金股利 0.50 元