力成

力成科技成立於民國 86 年 5 月，主要提供積體電路（IC）的封裝與測試服務，是晶片設計與晶圓廠客戶的後段代工廠。服務項目包括 IC 封裝、IC 測試、模組加工、晶圓級封裝與晶圓級測試，並可從晶圓針測到成品測試提供一站式服務。114 年度合併營收 749.29 億元，IC 封裝服務占 61.76%，IC 測試服務占 13.95%。內銷占 41.01%，外銷以日本與美洲為主。

主要客戶

年報列出三家主要銷貨客戶，以甲、乙、丙代號表示，未揭露全名（匿名）。114 年度甲占銷貨淨額 21.08%（約 157.92 億元）、乙占 19.88%（約 148.96 億元）、丙占 10.04%（約 75.26 億元）。乙為關係人，甲與丙與發行人無關係。

主要供應商與原料

年報列出的最大供應商為甲（匿名），114 年度占進貨淨額 10.46%（約 29.17 億元），與發行人無關係。主要原料與供應商：導線架（Shinko Electric、長華電材、NICHIDEN SEIMITU KOGYO）；基板（景碩、Shinko Electric、SIMMTECH、Samsung Electro-Mechanics、禮鼎、恆勁、GTS）；黏晶膠（台灣力森諾科、台灣日東、琳得科先進、Henkel Korea）；金線（Nippon、Tanaka）；樹脂（晟揚、台灣力森諾科、新加坡京瓷亞太、長華電材）。

競爭者

日月光、京元電、頎邦、南茂

產業地位

年報自述在封測產業維持技術領導地位，並稱在 FOPLP 面板級扇出型封裝具有領先的量產能力，這是公司自己的描述。年報列出 2025 年全球前十大封測廠中台灣廠商的營收比較：日月光 6,454 億元、力成 749 億元、京元電 349 億元、頎邦 215 億元、南茂 239 億元，資料來源為公開資訊觀測站與各公司財報。

去年營運成果

114 年度合併營收 749.29 億元，較 113 年度的 733.15 億元增加約 2.20%。歸屬母公司股東的淨利 55.36 億元，較 113 年度的 67.88 億元減少約 18.45%，每股盈餘 7.48 元。年報說明，獲利下滑主要是產品組合的變動，以及先進技術的持續投入。2025 年研發費用 28.07 億元。

未來展望

115 年目標是如期於年底前完成階段性擴廠計畫、通過客戶的產品認證，並使良率超越業界水準。公司已啟動大規模資本支出，購置竹科五廠（原友達竹科 L3C 廠）並加速竹科三廠（P11 廠）的產能擴充。未來幾年，公司希望在 AI 晶片的 FOPLP 封裝、Optical Engine 與 CPO，以及 High Bandwidth Memory 等封測技術應用上成為領先者。

營收（2026Q2）

231.2 億元

年增 +28.0%

毛利率

21.8%

去年同期 15.9%

營業利益率

15.3%

去年同期 10.2%

EPS（元）

3.00

去年同期 1.30 元

股利

最近一次除息：2026/7/30，每股現金股利 4.50 元