南茂

南茂科技是台灣的 IC 封裝與測試公司，為客戶提供記憶體 IC、LCD 驅動 IC、邏輯與混合訊號 IC 的後段封裝、測試，以及晶圓凸塊製造。114 年合併營業收入 239.33 億元，其中記憶體產品約占整體營業額 46.0%，顯示器驅動 IC 相關產品約占 44.1%。銷售以國內為主，內銷占 86.85%。前三大客戶年報以客戶 A、客戶 K、客戶 B 匿名列出，分別占銷貨淨額 22.53%、15.35%、9.23%。114 年員工 5,740 人，工廠分布在新竹縣市與台南市。

主要客戶

年報匿名列出 114 年前三大銷貨客戶：客戶 A 占銷貨淨額 22.53%、客戶 K 占 15.35%、客戶 B 占 9.23%，名稱未揭露。

主要供應商與原料

114 年進貨前兩大為台灣銀行（占進貨淨額 37.66%）與 TANAKA（10.16%），名稱照年報列出。主要原料與供應商：金鹽（光洋應材、Metalor）、基板（欣興電子、景碩科技、禮鼎科技、日月光、Ryowa）、金線（Tanaka、MKE）、導線架（SHINKO、長華電材、復盛集團、HDS）、樹脂（Resonic、Kyocera、長華電材）。年報稱供應商皆為國內外知名大廠，並會不定期做品質稽核。

競爭者

頎邦

產業地位

年報引用工研院 IEK 資料：台灣 IC 封測產業 113 年產值 6,235 億元，114 年預估 7,111 億元。年報依此計算，本公司 114 年合併營收約 239 億元，約占台灣產值 3.4%。年報稱在同業間已占有相當的競爭地位，並自述累計取得國內外專利 515 項。台灣 LCD 驅動 IC 後段封測經整併後，年報稱目前主要僅存頎邦與南茂兩家廠商。

去年營運成果

114 年合併營業收入 23,932,900 千元（約 239.3 億元），較 113 年成長約 5.5%。毛利率 10.8%。歸屬於母公司業主的淨利 5.0 億元，基本每股盈餘 0.70 元，股東權益報酬率 2.0%。記憶體產品營收較 113 年成長 26.6%，DRAM 與 Flash 分別成長約 24.0% 與 28.3%；顯示器驅動 IC 相關產品（含金凸塊）營收下滑 11.6%；車用營收成長約 15.8%。年報說明獲利受匯率大幅波動影響而較 113 年下滑。年底合併總資產 453.5 億元，合併負債 213.4 億元，負債比 47.1%。114 年資本支出 36.7 億元，約占營收 15.3%。

未來展望

公司表示 115 年將透過智能輔助與加速智能工廠推動，提升生產效率與品質，並依產業景氣與客戶需求調整產品組合，聚焦高成長與高毛利產品。預計提供封裝約 28.5 億顆、測試約 33.6 億顆、平面顯示器驅動 IC 約 13.0 億顆，晶圓凸塊約 100 萬片。長期則著重 12 吋晶圓細間距銲線（Fine Pitch Bonding）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝與堆疊式封裝等先進技術的開發。

營收（2026Q2）

73.8 億元

年增 +28.7%

毛利率

18.0%

去年同期 6.6%

營業利益率

12.8%

去年同期 0.4%

EPS（元）

1.28

去年同期 -0.75 元

股利

最近一次除息：2026/6/29，每股現金股利 1.23 元