聯鈞

聯鈞是光電與功率半導體的封裝測試代工廠。業務分三塊：功率半導體封裝及測試、高速傳輸光模組（含矽光子產品），以及光資訊與光通訊雷射二極體的封測代工。2025 年（114 年）合併營業淨額 85.85 億元，功率半導體封測占 62%，高速光模組占 21%，光資訊與光通訊產品占 17%。年報自述是台灣最早的全自動雷射二極體生產團隊，雷射二極體封測是全球前三大代工廠之一（年報未附數字）。114 年最大客戶 AAAA 公司占銷貨淨額 19%。公司 2000 年 9 月設立，總公司與工廠都在新北市中和區。

主要客戶

114 年占銷貨淨額 10% 以上的只有一名客戶，年報列為「AAAA 公司」（匿名代號），占 19%，金額約 16.68 億元。113 年 AAAA 公司占 26%，「AAO 公司」占 10%；AAO 公司 114 年占 9%。年報說客戶多是光通訊與光資訊產業的領導公司。

主要供應商與原料

114 年占進貨淨額 10% 以上的廠商是「AO 公司」（匿名代號），占 11%，金額約 3.69 億元；「AP 公司」占 8%。113 年 AO 公司與 AP 公司各占 13%。原料方面，雷射晶粒、金線、基座與導線架等由多家廠商供應，年報以代號列出，供應情形都寫「良好」。

產業地位

年報自述：台灣最早的全自動雷射二極體生產團隊，為全球知名的雷射二極體專業代工廠。年報說聯鈞是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠（年報未附數字）。功率半導體元件產品在全球市場的占比不大，不到全球半導體市場的 1%。年報在供給面列出國內雷射產業供應商（含同業）：聯鈞、華信、眾達、華星、光環、聯亞、光聖等；國外有 Broadcom、Lumentum、Mitsubishi、Sumitomo、Rohm、Coherent、Fabrinet、中際旭創等。這是產業供應面的名單，年報沒有寫成競爭對手。

去年營運成果

114 年合併營業淨額 85.85 億元，較 113 年的 75.68 億元成長 13.4%。綜合損益總額 11.90 億元，歸屬本公司淨利 7.30 億元，基本每股盈餘 5.01 元。業主權益每股淨值 34.76 元，合併負債占資產比率 41.01%。年報說 114 年因應雷射二極體在高速高功率與影像辨識等新應用的需求，以及綠色節能產業對電源管理元件的需求增加，持續研發新產品與新製程。

未來展望

115 年依據資料中心與 AI 市場的變化調整產品研發與生產規模。計畫持續改善生產效率與良率、降低成本，並積極配合客戶開發新產品。新產品方向包括高功率短波長雷射二極體、3D 感測雷射模組、車用 ToF/FMCW LiDAR 模組，以及矽光子高速光模組。

營收（2026Q2）

29.8 億元

年增 +61.0%

毛利率

31.5%

去年同期 30.8%

營業利益率

21.2%

去年同期 22.3%

EPS（元）

2.09

去年同期 0.53 元

股利

最近一次除息：2026/6/17，每股現金股利 1.00 元