精材

精材科技股份有限公司（股票代號 3374，英文名 Xintec Inc.）是晶圓級封裝與測試服務的代工廠，主要替影像感測器、生物辨識感測器與微機電元件做封裝與測試。2025 年（114 年度）營業收入新台幣 72.4 億元，年增 2.5%，但毛利年減 20.4%，稅後淨利 13.5 億元，年減 18.9%，每股盈餘 4.99 元。營業額中，測試服務占 47.86%，晶圓級尺寸封裝占 44.98%。最大客戶是台積電集團，占銷貨淨額 74%；台積公司也是最大股東，持股約 41%。

主要客戶

最大客戶為台積電集團（年報表中列為 A 公司，是具重大影響力之投資者），2025 年占銷貨淨額 74%，2024 年占 75%。第二大客戶 B 公司（年報未列名稱）占 17%，2024 年占 18%。其他客戶占 9%。

主要供應商與原料

最大進貨廠商為 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.（日本電氣硝子），2025 年占進貨淨額 26%，2024 年占 23%，與公司無關係。主要原料與供應商：薄型玻璃（SCHOTT、NEG）、靶材（優美科、有研、臺灣萬騰榮）、鍍金液（OKUNO）、絲漆（臺灣道邦）、研磨液（瀚軒），年報標示供應情形良好。

競爭者

晶方、華天科技、歐系 IDM

產業地位

年報沒有列出市占率數字。年報自述是先進晶圓層級封裝服務的提供者，核心競爭力在於密集的工程技術，以及 CIS 影像感測器與 3D 感測封裝技術。截至 114 年底取得 294 件台灣專利、209 件大陸專利、1 件德國專利、279 件美國專利及 9 件日本專利。

去年營運成果

2025 年營收新台幣 72.39 億元，年增 2.5%；營業毛利 19.85 億元，年減 20.4%；稅後淨利 13.54 億元，年減 18.9%；稅後基本每股盈餘 4.99 元（前一年 6.15 元）。研發費用 3.23 億元，占營收 4.46%。年報說毛利下滑，主因是 3D 感測元件封裝訂單明顯減少，加上晶圓測試新廠的開辦費與初期高營運成本；下半年測試業務產能順利開出後，營業淨利較上半年大幅改善。

未來展望

年報說 115 年晶圓測試服務將按計畫執行第二階段裝機，預期逐季貢獻營收，是新一年最主要的成長動能。8 吋 CSP 產線將有數項新專案放量生產，第三季 12 吋 CSP 產能擴充至每月 2 千片。公司表示將採差異化策略，聚焦晶圓級 CSP 封裝服務，115 年預計投入研發費用約新台幣 3.65 億元。

營收（2026Q2）

21.8 億元

年增 +42.2%

毛利率

27.7%

去年同期 15.6%

營業利益率

22.3%

去年同期 10.7%

EPS（元）

1.46

去年同期 0.24 元

股利

最近一次除息：2026/6/24，每股現金股利 2.50 元