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市場
上市
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
263.50 −11.50(−4.18%)
市值
3,383 億元
本益比
34.53 倍
股價淨值比
5.14 倍
殖利率
0.57%

專業 IC 測試與封裝測試服務廠,為 AI 與高效能運算晶片提供測試

2026 年 9 月營收40.7 億元

年增
+24.45%
月增
−0.21%
累計年增
+34.07%
看月營收

備註:以上不含停業部門營收:115年9月0仟元暨114年9月0仟元;115年1~9月0仟元暨114年1~9月985,800仟元。

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

京元電子股份有限公司(京元電)是積體電路(IC)測試服務廠,業務包括晶圓測試、IC 成品測試與 Burn-in 預燒測試,並提供晶圓研磨、切割、晶粒挑揀、掃腳與代客出貨等整合服務。服務對象多為著名的半導體設計公司與半導體製造廠商。114 年外銷占銷售金額 70.57%,前兩大客戶合計占銷貨淨額 51%。受惠 AI 高效能運算晶片的測試需求,114 年度合併營收 349.33 億元,成長 30%;毛利率 35.85%,每股盈餘 9.01 元。年報引用 MIC 統計,京元電子在全球封測業前十大廠商中排名第七。

主要產品與營收比重

  • 積體電路測試服務66.4%

    114 年度營業收入比重

    IC 成品測試,涵蓋邏輯 IC、混合信號 IC、記憶體 IC、無線網路 IC、驅動 IC、整合型 IC 等

  • 晶圓測試服務30.6%

    114 年度營業收入比重

    晶圓針測,在晶圓切割前檢查晶粒是否有缺陷

  • 其他3.0%

    114 年度營業收入比重

    年報未細列;服務項目另含晶圓研磨、切割、晶粒挑揀、掃腳與代客出貨等

主要銷售地區

  • 外銷70.6%

    114 年度主要產品銷售值(年報只分內外銷,未分國家)

  • 內銷29.4%

    114 年度主要產品銷售值(年報只分內外銷,未分國家)

主要客戶
年報以代號列示:甲客戶 114 年占銷貨淨額 36%(126.50 億元,113 年 18%);乙客戶占 15%(50.79 億元,113 年 13%)。乙客戶與本公司董事長為二親等以內親屬的關係。年報說主要銷售對象多為著名的半導體設計與半導體製造廠商。
主要供應商與原料
年報文字寫「主要供應商:無」,但表格列出甲客戶為進貨對象,114 年進貨 6.43 億元,占進貨淨額 19%(113 年 13%)。公司屬 IC 技術服務業,年報表示無主要原料。
競爭者
日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、力成、Hana Micron、南茂、頎邦
產業地位
年報自述,113 年封裝測試業務營業額在全球同業中排名第七,維持穩定市占率。年報引用 MIC 報告,114 年全球封測業前十大廠商依序為日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、力成、京元電子、Hana Micron、南茂、頎邦。
去年營運成果
114 年度合併營收 349.33 億元,較 113 年的 268.56 億元成長 30%。毛利率 35.85%(113 年 34.79%)。每股盈餘 9.01 元,較 113 年的 6.36 元增加 41.67%。資產報酬率 11.94%,股東權益報酬率 23.24%,負債占資產比率 50.15%。年報說明,因持續擴大 AI 測試布局,全年資本支出經多次上修,最終達 370 億元。
未來展望
年報預期 115 年 AI 與 HPC 晶片進入高速成長階段,產能需求大幅增加,營收有望再創歷年來較大的躍升幅度。公司計畫持續擴大目前市占率,並發展 AI、HPC、車用、IOT 等測試服務,同時在台灣以外建置多個海外生產基地。

沿革

  1. 1987民國 76 年 5 月正式成立,初期主要經營晶片研磨、切割、打線與包裝
  2. 1996民國 85 年起陸續新增各類積體電路測試業務
  3. 2002民國 91 年投資設立京隆科技(蘇州)有限公司
  4. 2009民國 98 年起投資蘇州震坤科技有限公司,增加大陸地區封裝與測試業務

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 6 處,興建中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 興建中
  • 數字是同一處的據點數
台灣
京元電子的生產據點地圖:台灣地圖上標出 6 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。3
海外
京元電子的生產據點地圖:海外地圖上標出 1 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
  • 新竹廠(科技總部),IC 測試・營運中,新竹市、台灣
  • 竹南廠(年報稱中華廠),IC 測試・營運中,苗栗縣、竹南鎮、台灣
  • 銅鑼廠,IC 測試・營運中,苗栗縣、銅鑼鄉、台灣
  • 銅鑼四期廠房,IC 測試・興建中,2025 年 6 月董事會決議以租地委建方式興建,土建工程合約期限至 2027 年 10 月 31 日(來源未載完工或量產時間),苗栗縣、銅鑼鄉、台灣
  • 頭份廠(承租),IC 測試(AI、HPC 晶片)・營運中,苗栗縣、頭份市、台灣
  • 楊梅廠(承租),IC 測試(AI、HPC 晶片)・營運中,桃園市、楊梅區、台灣
  • 新加坡廠(KYEC Singapore),IC 測試・營運中,新加坡

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
111.4 億元
年增 +33.2%
毛利率
39.5%
去年同期 35.5%
營業利益率
25.4%
去年同期 26.0%
EPS(元)
2.04
去年同期 1.78 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)股票股利(元)分派
2025 年1.000.50年度
2024 年4.000.00年度
2023 年3.200.00年度
2022 年3.500.00年度
2021 年3.000.00年度

最近一次除權息:2026/7/28,每股現金股利 1.00 元、每千股配股 50.00 股

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

京元電子在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看京元電子的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股