台星科

台星科是專業 IC 封裝測試廠，提供晶圓及積體電路測試、晶圓級封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝，以及可靠度驗證和失效分析服務。客戶包括無晶圓廠設計公司與整合元件製造廠，年報揭露的主要銷貨客戶以 B、E、G、H 公司代稱。公司以封裝與測試整合服務取得營收，2025 年合併營收為新台幣 46.48 億元；年報估計其國內封裝及測試服務市場占有率約 0.65%。

主要客戶

主要銷貨客戶為 B 公司、E 公司、G 公司及 H 公司，年報以代稱揭露；各客戶均註明與公司無關係。2025 年占營收比重依序為 24.82%、17.72%、13.51% 及 10.15%。

主要供應商與原料

封裝原料供應商包括琳得科先進科技、台灣力森諾科國際、台灣旭化成電子新竹分公司、台灣富士電子材料、揚博科技、添鴻科技、華旭科技及欣興電子。年報列出的主要原料包含貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、乾膜式光阻及基板。

產業地位

年報稱，2025 年國內封裝及測試服務業產值為新台幣 7,111 億元，台星科營業額約新台幣 46.5 億元，市場占有率約 0.65%。

去年營運成果

2025 年合併營收為新台幣 46.48 億元，較前一年增加 11.5%；稅後淨利為新台幣 7.47 億元，年減 12.0%；每股盈餘為新台幣 5.48 元，前一年為新台幣 6.23 元。

未來展望

公司計畫深化高階封裝與測試布局，配合客戶需求推進 AI、高效能運算及高速通訊相關服務，並發展先進製程晶圓測試、異質整合與高階測試技術。也將推動製程優化、自動化及智慧製造，拓展海外客戶與車用半導體服務，並整合封裝和測試以提供一站式服務。

營收（2026Q2）

14.1 億元

年增 +20.2%

毛利率

29.4%

去年同期 27.4%

營業利益率

24.0%

去年同期 21.4%

EPS（元）

2.09

去年同期 0.66 元

股利

最近一次除息：2026/7/3，每股現金股利 4.10 元