跳到主要內容

2329
市場
上市
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
42.80 −1.00(−2.28%)
市值
282.0 億元
本益比
19.11 倍
股價淨值比
1.72 倍
殖利率
2.34%

提供半導體封裝測試與電子製造服務

2026 年 9 月營收15.9 億元

年增
−8.97%
月增
−10.31%
累計年增
+6.55%
看月營收

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

華泰電子提供積體電路及半導體零組件的封裝測試,也承接電子產品製造服務,包括電路板組裝、成品組裝與系統組裝。公司以代工服務為主,客戶涵蓋記憶體、伺服器及其他電子產品業者,透過製造、測試與組裝服務取得收入。2025年營收約196.8億元,封裝測試占58.66%,電子產品製造占40.53%。年報列示台灣IC封裝市占率為2.16%,並表示持續深耕快閃記憶體封裝及伺服器等應用。

主要產品與營收比重

  • 封裝及測試58.7%

    2025年營業收入

    提供積體電路及半導體零組件封裝測試服務。

  • 電子產品製造40.5%

    2025年營業收入

    提供電路板組裝、成品組裝及系統組裝等代工服務。

  • 其他0.8%

    2025年營業收入

    年報未進一步說明內容。

主要銷售地區

  • 台灣內銷43.5%

    2025年營業收入

  • 亞洲外銷25.5%

    2025年營業收入

  • 美國外銷19.2%

    2025年營業收入

  • 其他外銷地區11.8%

    2025年營業收入

主要客戶
年報以匿名代稱A公司、B公司、C公司及D公司列示主要客戶,未揭露實際名稱。
主要供應商與原料
主要原料包括印刷電路板、連接器、金線、膠餅、釘架及基板;供應地區包括中國、台灣、美國、日本及韓國。主要供應商以匿名代稱列示,未揭露實際名稱。
產業地位
年報依台灣半導體產業協會及工研院資料估算,華泰封裝業務2024年台灣市占率為1.87%,2025年為2.16%,2023年為2.54%。年報表示公司持續深耕快閃記憶體封裝利基市場。
去年營運成果
2025年營業收入新台幣196.83億元,年增20.92%;營業淨利新台幣15.12億元,年增30.56%;本期淨利新台幣14.10億元,年增14.80%;每股盈餘2.45元。年報指出,記憶體封測需求及產能利用率提升,並帶動電子製造服務訂單成長。
未來展望
公司表示將持續深耕NAND及LPDDR等記憶體市場,投入高階封裝、CSP BGA及生產效率改善,並拓展物聯網與車用電子應用。電子製造服務方面,規劃配合伺服器、SSD及DDR產品需求調整產線,並持續發展航太等利基市場。

沿革

  1. 2025完成300層3D NAND Flash封裝技術開發,並成功導入DDR5 wBGA Package量產。
  2. 2025完成全球最薄ePoP開發驗證,厚度為0.5毫米。

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 6 處,興建中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 興建中
  • 數字是同一處的據點數
台灣
華泰的生產據點地圖:台灣地圖上標出 7 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。6
  • 中三廠,工廠,年報未載明廠別產品・營運中,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣
  • 經三廠,工廠,年報未載明廠別產品・營運中,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣
  • 內環南路一廠,工廠,年報未載明廠別產品・營運中,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣
  • 內環南路二廠,工廠,年報未載明廠別產品・營運中,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣
  • 東二廠,工廠,年報未載明廠別產品・營運中,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣
  • 東三廠,工廠,年報未載明廠別產品・營運中,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣
  • 經一廠,先進封裝廠・興建中,公司2023年公告預計2025年完工;2026年仍追加結構與廠務投資,年報未更新完工時程。,高雄市、楠梓科技產業園區、台灣

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
54.8 億元
年增 +4.0%
毛利率
13.2%
去年同期 15.0%
營業利益率
6.3%
去年同期 8.0%
EPS(元)
0.62
去年同期 0.54 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年1.00年度
2024 年1.00年度
2023 年1.202 次(最近一次:年度)
2022 年0.854 次(最近一次:第4季)
2021 年1.004 次(最近一次:第4季)

最近一次除息:2026/6/11,每股現金股利 1.00 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

華泰在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看華泰的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股