超豐

超豐電子是半導體封裝與測試廠，業務是替 IC 設計公司做積體電路的封裝、晶圓測試與成品測試，並提供 Turn-key（一站式）服務，包括捲帶包裝。封裝占 114 年營收 83.80%，測試占 16.20%。封裝技術包括 QFN、BGA、覆晶封裝（Flip Chip）、WLP 與 SiP，應用於 AI、高效能運算與車用電子。銷售以台灣 IC 設計業為主，約占 60.11%，外銷約占 39.89%。114 年合併營收 167.6 億元，較前一年增加 10.2%，稅後淨利 24.49 億元，年報估計市占率約 2.36%。

主要客戶

年報列出 113 與 114 年都沒有占銷貨淨額 10% 以上的個別客戶，全部列為其他 100%。年報說明主要客戶以台灣 IC 設計業為主，約占 60.11%。

主要供應商與原料

114 年前三大供應商為甲、乙、丙公司（年報匿名），分別占進貨淨額 13.45%（乙公司）、11.46%（甲公司）與 10.76%（丙公司），與發行人無關係。主要原料為導線架、膠餅、金線、鍍鈀銅線與銀膠，年報稱供應穩定；導線架用量最大，其中 43% 由國內購買，其餘來自中國大陸、馬來西亞、日本等地。

競爭者

日月光、矽品、華泰、菱生、矽格、京元、南茂、江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM

產業地位

年報估計 114 年全年台灣 IC 封測業產值達 7,111 億元，較 113 年成長 14.0%；超豐營業額 167.64 億元，市占率為 2.36%。年報也說明，傳統封裝技術門檻低、競爭者眾，封裝大廠的市場威脅也大。

去年營運成果

114 年合併營收 167.6 億元，較 113 年 152.1 億元增加 10.2%，年報說明主要因 AI 及記憶體需求持續增溫，帶動 Flip-Chip、WLP 及測試營收成長。毛利率 20.2%，較 113 年的 22.1% 下滑 1.9 個百分點，主要因新台幣強勁升值與製造成本上升。稅後淨利 24.49 億元，較 113 年的 24.96 億元減少 0.47 億元，主要因新台幣升值造成的匯兌損失增加。每股盈餘 4.31 元，較 113 年的 4.39 元減少 0.08 元。研發費用 3.21 億元，占營業額 1.9%。114 年資本支出 24.1 億元，主要為擴充封裝 Flip-Chip 產能與增購測試機台。

未來展望

年報表示，115 年 AI 與記憶體需求持續強勁，超豐有望受惠於 AI 應用、漲價與訂單外溢效應，加上台灣與美國之間的進口關稅較競爭國家優惠，可望帶來新一波成長契機。整體成長預期與 114 年約維持個位數百分比或低雙位數成長。115 年預計銷售封裝約 93 億顆、F/T 測試約 58 億顆、W/T 測試約 69 萬片。

營收（2026Q2）

52.8 億元

年增 +22.3%

毛利率

24.2%

去年同期 21.9%

營業利益率

20.5%

去年同期 18.5%

EPS（元）

1.57

去年同期 0.83 元

股利

最近一次除息：2026/8/27，每股現金股利 3.01 元