福懋科

福懋科主要提供 IC 封裝、測試及記憶體模組代工，也承作網通與控制器模組等業務。封測服務包含晶圓凸塊、封裝及測試，並可延伸至模組加工，主要服務國內客戶，海外客戶位於美國、中國大陸、韓國及香港。公司透過代工服務與模組銷售取得營收，2025 年 IC 封裝測試與模組營收比重分別為 74% 和 26%。年報指出，2025 年公司封裝測試產值約占台灣封裝測試產值 1.4%。

主要客戶

2025 年主要銷貨客戶為南亞科技，銷貨淨額新台幣 70 億 4,208 萬 5 千元，占銷貨淨額 71%；年報列為關係人。

主要供應商與原料

2025 年主要進貨來源包括代號 J05349，占進貨淨額 16%；代號 T08150，占 15%；南亞電路板，占 11%，年報列為關係人。年報註明，部分供應商因契約約定不得揭露名稱而以代號表示。

產業地位

年報引用工研院產科國際所統計，2025 年福懋科 IC 封裝測試約占台灣封裝測試產值 1.4%。

去年營運成果

2025 年營收新台幣 99 億 2,120 萬 8 千元，較 2024 年增加 11.07%；稅前淨利新台幣 7 億 4,064 萬元，較前一年減少 33.05%；本期淨利新台幣 6 億 263 萬 2 千元，減少 33.07%。營收增加主要受下半年 DDR4 供應短缺帶動封測需求回溫；獲利減少主要與營業成本增加及匯率升值有關。

未來展望

公司預計配合 DDR4 封測需求擴充產能，並擴建 DDR5 模組生產線。新建五廠預計於 2026 年下半年起試製及驗證，規劃導入 TSV、晶圓凸塊及高速測試等製程。公司也將持續開發先進封裝技術、拓展客戶與市場，並改善生產效率。

營收（2026Q2）

31.6 億元

年增 +50.2%

毛利率

19.6%

去年同期 -1.5%

營業利益率

15.4%

去年同期 -5.9%

EPS（元）

0.97

去年同期 -0.50 元

股利

最近一次除息：2026/7/15，每股現金股利 1.00 元