頎邦

頎邦是半導體後段的封測專業廠，業務是凸塊製作、封裝與測試，主要服務以 LCD 與 OLED 驅動 IC 為主，也延伸到化合物半導體等非驅動 IC 的封測。114 年封裝及測試佔營收 72.83%，凸塊佔 27.17%。年報說公司是 LCD 驅動 IC 12 吋封測設備產能最大的廠商。以地區看，114 年臺灣佔銷售淨額 50.5%，美國佔 28.08%。114 年合併營收 214.5 億元，合併稅後淨利 27.8 億元。

主要客戶

年報不揭露真實名稱，只用代號。114 年占銷貨淨額 10% 以上的客戶有三家：甲客戶 14.78%、丙客戶 12.45%、戊客戶 12.39%，與發行人無關係。113 年的主要客戶同為甲、丙、戊客戶。

主要供應商與原料

主要原料是黃金，國內外主要供應商為台銀，供應情形良好。進貨集中在甲公司，114 年占進貨淨額 61.30%（113 年為 47.37%），年報同樣不揭露名稱，與發行人無關係。

競爭者

南茂（ChipMOS）

產業地位

年報自述為 LCD 驅動 IC 12 吋封測設備產能最大的廠商。年報依台灣 IC 封測業 114 年產值 7,111 億元估算，本公司市佔率約 3.02%，較 113 年衰退 0.2%。

去年營運成果

114 年合併營收 214.5 億元，合併營業毛利 45.9 億元，合併營業利益 24 億元，合併稅後淨利 27.8 億元。本公司營業收入較上期增加 5.5%，營業毛利率 21.4%，較上期減少 1.1%；基本每股稅後盈餘 3.74 元，較前一年減少 1.85 元。

未來展望

年報認為 115 年地緣政治、氣候風險與原物料短缺仍是長期挑戰，各機構普遍預估經濟成長率將低於 114 年。公司將以驅動 IC 封測為根基，持續擴大非驅動 IC 封測市場，尤以 WLCSP、射頻（RF）、功率放大器（PA）與功率半導體（Power MOSFET）相關測試為主。年報列出 115 年預計銷售數量：凸塊服務 1,500 仟片、WLCSP 10,000,000 仟顆、COF 406,000 仟顆。

營收（2026Q2）

66.3 億元

年增 +23.4%

毛利率

30.3%

去年同期 20.5%

營業利益率

19.3%

去年同期 10.9%

EPS（元）

1.28

去年同期 0.55 元

股利

最近一次除息：2026/6/17，每股現金股利 2.80 元