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市場
上市
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
670.00 −1.00(−0.15%)
市值
3.00 兆元
本益比
48.48 倍
股價淨值比
7.57 倍
殖利率
0.98%

全球封裝測試代工的控股公司,另有電子製造服務事業

2026 年 9 月營收881.3 億元

年增
+45.52%
月增
+7.15%
累計年增
+30.25%
看月營收

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

日月光投控是控股公司,2018 年 4 月 30 日設立,旗下事業分為投資業、封測業、電子製造服務業(EMS)與其他。封測業負責晶片的封裝與測試,並供應封裝材料,主要晶圓多由國際知名半導體公司提供。EMS 由子公司環電股份有限公司經營,為國內外品牌廠商做產品開發設計、物料採購、生產製造、物流與售後服務。2025 年合併營收 6,454 億元,年增 8.4%,其中封裝服務 3,083 億元、電子產品構裝技術暨製造服務 2,572 億元、測試服務 719 億元。銷售地區以美國為主,占 56.68%,台灣占 17.97%。年報自述在全球專業封裝測試代工排名世界第一。

主要產品與營收比重

  • 封裝服務47.8%

    2025 年(114 年)營業比重

    封裝及模組設計、IC 封裝、多晶片封裝、記憶體封裝等,2025 年營收約 3,083 億元

  • 電子產品構裝技術暨製造服務(EMS)39.9%

    2025 年(114 年)營業比重

    子公司環電股份有限公司經營,為國內外品牌廠商做設計、物料採購、生產製造與售後服務,2025 年營收約 2,572 億元

  • 測試服務11.1%

    2025 年(114 年)營業比重

    前段測試、晶圓針測、成品測試,2025 年營收約 719 億元

  • 其他1.2%

    2025 年(114 年)營業比重

    年報業務範圍中的其他項,包括房地產開發、物業管理及商場出租

主要銷售地區

  • 美國56.7%

    2025 年(114 年)銷售金額占比

  • 台灣18.0%

    2025 年(114 年)銷售金額占比

  • 亞洲及其他15.3%

    2025 年(114 年)銷售金額占比

  • 歐洲10.1%

    2025 年(114 年)銷售金額占比

主要客戶
年報列出一位占銷貨淨額 10% 以上的客戶,名稱以「甲公司」代號列出,年報未揭露真實名稱(匿名)。2025 年占銷貨淨額 25.0%,2024 年占 29.0%,與發行人無關係。
主要供應商與原料
年報列出的進貨廠商同樣以代號列出(匿名)。2025 年前兩大為 BB 公司(占進貨淨額 13.1%)與另一家 BB 公司(占 12.3%);2024 年第一大為 AA 公司(占 15.1%)。年報說明,進貨廠商變動主要是市場需求下降,採購量隨之減少。
產業地位
年報自述日月光集團為世界專業封裝測試代工的領導廠商,依 Gartner 及 Prismark 統計,在全球專業封裝測試代工排名世界第一。EMS 方面,2025 年電子代工營收 83 億 3,859 萬美元,較 2024 年衰退約 2%,估計占全球 EMS/ODM 市場約 1.2%。年報引用台灣的統計,2025 年 IC 封測產業產值 7,111 億元,較前一年成長 14.0%。
去年營運成果
2025 年(114 年)營業收入 6,454 億元(645,387,710 仟元),2024 年為 5,954 億元,增加 8.4%。2025 年研發支出 328.5 億元,占營業收入 5.10%。
未來展望
年報在市場未來的分析中說,半導體後段市場的中長期成長動能仍屬穩健,市場價值將持續向具備先進封裝與測試能力的業者集中。EMS 方面,根據市場分析報告與子公司環電的統整,全球 EMS/ODM 市場 2025 至 2029 年平均成長率約 4.8%;年報認為具備產品規劃、設計與研發能力的 EMS 廠商(如環電)發展空間更廣闊。

沿革

  1. 20184 月 30 日設立,股本來源表記為設立,實收股本約 431.8 億元

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 14 處,興建中 3 處,規劃中 3 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 興建中
  • 規劃中
  • 概略位置
  • 數字是同一處的據點數
台灣
日月光投控的生產據點地圖:台灣地圖上標出 8 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。32
海外
日月光投控的生產據點地圖:海外地圖上標出 12 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。853
  • 高雄廠(楠梓,封裝、測試、材料),ASE Kaohsiung,封裝、測試、材料廠・營運中,高雄市楠梓區、楠梓科技產業園區、台灣
  • 中壢廠(封裝、測試),ASE Chungli,封裝、測試廠・營運中,桃園市中壢區、中壢區、台灣 地圖上是城市的概略位置。
  • 上海材料廠(張江高科技園區),ASE Shanghai Materials,材料廠・營運中,上海市浦東新區、張江高科技園區、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 無錫廠(封裝、測試),ASE Wuxi,封裝、測試廠・營運中,無錫市、無錫高新技術開發區、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 威海廠(日月光半導體威海),封裝、測試廠・營運中,威海市、山東省、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 崑山廠(日月光半導體崑山、環鴻電子崑山),封裝、測試廠・營運中,崑山市、江蘇省、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 蘇州廠(蘇州日月新半導體、矽品科技蘇州),封裝、測試廠・營運中,蘇州市、江蘇省、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 上海封裝測試廠(日月光封裝測試上海),封裝、測試廠・營運中,上海市、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 深圳廠(環勝電子深圳),封裝、測試廠・營運中,深圳市、廣東省、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
  • 韓國廠(Paju,封裝、測試),ASE Korea Paju,封裝、測試廠・營運中,坡州市、京畿道、韓國
  • 韓國天安廠(封裝、測試),ASE Korea Cheonan,封裝、測試廠・營運中,天安市、忠清南道、韓國 地圖上是城市的概略位置。
  • 日本廠(高畠町,封裝、測試),ASE Japan,封裝、測試廠・營運中,高畠町、山形縣、日本 地圖上是城市的概略位置。
  • 菲律賓廠(封裝),ASE Philippines,封裝廠・營運中,General Trias、卡維特省、菲律賓 地圖上是城市的概略位置。
  • ISE Labs 測試廠(Fremont),ISE Labs,測試廠・營運中,Fremont、加州、美國
  • K28 廠(大社,CoWoS 先進封測),先進封裝與終端測試廠(擴建)・興建中,2024 年 10 月 9 日動土,報導寫預計 2026 年完工;未查到完工或投產公告。預估增加近 900 個就業機會。,高雄市大社區、大社、台灣 地圖上是城市的概略位置。
  • 楠梓第三園區新廠(智慧運籌中心、先進製程測試大樓),智慧運籌中心、測試大樓(擴建)・興建中,2026 年 3 月 11 日動土,預計 2028 年第二季完工。總投資 178 億元。報導未寫地址。,高雄市楠梓區、楠梓科技產業園區第三園區、台灣 地圖上是城市的概略位置。
  • 楠梓合建新廠房(與楠梓電合建,FoCoS、FC BGA),扇出型與覆晶封裝廠(合建擴建)・興建中,報導寫合建新廠房已動工,預計 2029 年 9 月正式啟用。總投資 352.35 億元,由日月光與楠梓電共同投資。報導未寫地址。,高雄市楠梓區、楠梓科技產業園區、台灣
  • 中壢第二園區新建廠房(持分 72.15%),先進封裝與測試廠(擴建)・規劃中,報導寫日月光行使優先購買權,向宏璟建設買下中壢第二園區新建廠房的 72.15% 持分,用於擴充中壢先進封裝與測試產能。報導未寫投產時間。,桃園市中壢區、中壢第二園區、台灣 地圖上是城市的概略位置。
  • 中壢乖乖廠房(土地與建物,擴充中壢廠產能),廠房購置(擴建用地)・規劃中,2026 年 7 月公告購入乖乖在中壢工業區的土地與建物,主要因應中壢廠未來產能擴充。乖乖回租,西側廠房租期 6 個月、東側廠房租期 24 個月。報導未寫啟用時間。,桃園市中壢區、中壢工業區、台灣
  • 路竹友達廠房(擴充高雄廠先進封裝產能),廠房購置(擴建用地)・規劃中,2026 年 7 月公告向友達購入路竹科學園區的廠房及附屬設施,用於擴充高雄廠先進封裝產能。友達會加速拆除搬遷設備;報導未寫啟用時間。,高雄市路竹區、路竹科學園區、台灣

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
1,911 億元
年增 +26.7%
毛利率
21.0%
去年同期 17.0%
營業利益率
11.1%
去年同期 6.8%
EPS(元)
4.80
去年同期 1.74 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年6.60年度
2024 年5.30年度
2023 年5.20年度
2022 年8.80年度
2021 年7.00年度

最近一次除息:2026/7/3,每股現金股利 6.58 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

日月光投控在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看日月光投控的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股