矽格股份有限公司
SIGURD MICROELECTRONICS CORP.
- 成立日期
- 1988/12/15
- 上市日期
- 2003/8/25
- 董事長
- 黃興陽
- 總經理
- 葉燦鍊
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 48.4 億元
主要經營業務
CC01080 電子零組件製造業。、IZ99990 其他工商服務業。、CC01120 資料儲存媒體製造及複製業。
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 247.00 −5.00（−1.98%）
- 市值
- 1,195 億元
- 本益比
- 28.89 倍
- 股價淨值比
- 4.68 倍
- 殖利率
- 1.72%
專業委外封測廠，主要做積體電路測試與晶圓級封裝
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
矽格股份有限公司（股票代號 6257）是專業的委外封裝測試代工廠（OSAT），替半導體客戶做積體電路測試、晶圓測試與先進晶圓級封裝。2025 年（114 年度）合併營收新台幣 195.9 億元，年增 7.5%。營收約八成來自測試服務，封裝約一成八。內銷占 72.7%，外銷以亞洲為主（18.6%）。年報自述在高階測試與先進封裝有技術基礎與利基型產品，2025 年臺灣封測市場占有率約 2.8%。
主要產品與營收比重
- 測試80.9%
2025 年營業收入比重
各型積體電路測試及晶圓測試服務，年報說明用途為晶圓測試與成品測試
- 封裝18.3%
2025 年營業收入比重
先進晶圓級封裝（WLCSP、凸塊 Bump 等），應用於 AI、ASIC、手機、車用、高速運算相關 IC
- 其他0.8%
2025 年營業收入比重
年報未說明內容
主要銷售地區
- 台灣（內銷）72.7%
2025 年銷售額比率
- 亞洲18.6%
2025 年銷售額比率
- 美洲5.5%
2025 年銷售額比率
- 其它地區3.2%
2025 年銷售額比率
- 主要客戶
- 2025 年前三大銷貨客戶為甲（22.3%）、丁（11.6%）、乙（11.4%），年報皆用代號，未揭露名稱。2024 年甲占 24.7%。年報說銷貨增加是客戶需求增加所致。
- 主要供應商與原料
- 年報列出名稱的原料供應商有：基板的日月光電子（國內）與南亞電路板（國外）；金線的臺灣田中貴金屬、M.K.Electron；膠餅的臺灣力森諾科；結著劑的 Ablestik/Henkel；Tape 的臺灣三井、琳得科、臺灣日東；錫球的邦揚與 DUKSAN。2025 年進貨前三大為 AG（8.7%）、BE（5.6%）、J（5.5%），皆為年報匿名代號。年報標示各項原料供應狀況正常。
- 競爭者
- 日月光、AMKOR、京元電
- 產業地位
- 年報引用工研院產科國際所資料，2025 年臺灣 IC 封測業產值約新台幣 7,111 億元，矽格營收 195.9 億元，市占率 2.8%（2024 年為 2.9%）。年報自述在封測產業屬具規模的專業廠，並於 109 年成為臺灣首家通過 SGS TÜV ISO 26262:2018 ASIL D 流程驗證的封測廠。
- 去年營運成果
- 2025 年（114 年度）合併營收新台幣 195.9 億元，年增 13.7 億元（7.5%）。毛利率 29%，營業利益率 20%。歸屬母公司獲利 29.5 億元，年增 6.5%；每股盈餘 6.14 元（前一年 5.89 元）。研發費用約 4.53 億元。
- 未來展望
- 115 年以 3E 策略（Early Engagement、Early Investment、Excellent Operation）為核心，重點布局 AI、ASIC、車用等 3A IC 的高毛利測試業務，並加強海外客戶開發，規劃參加多場國外重要半導體展覽。公司預期 115 年銷售數量與營業收入將呈現穩健且具結構性支撐的溫和成長，但仍受地緣政治、原物料與市場需求波動影響。
沿革
- 2020成為臺灣首家通過 SGS TÜV ISO 26262:2018 ASIL D 流程驗證的封測廠
- 2024成立風險管理委員會
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 8 處，興建中 1 處，規劃中 2 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 規劃中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 北興廠（公司所在地），IC 測試與封裝廠・營運中，新竹縣、竹東鎮、台灣
- 中興廠，IC 測試與封裝廠・營運中，新竹縣、竹東鎮、台灣
- 湖口一廠（湖口廠），IC 測試與封裝廠・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 湖口二廠，先進測試廠（3A：先進測試、自動化、AI 智慧工廠）・規劃中，2026 年 2 月董事會通過向欣興購入湖口工業區廠房（交易金額 15.4 億元）；矽格表示預計 2026 年下半年加入營運生產，目前進度未確認。，新竹縣、湖口工業區、台灣
- 中興三廠，先進測試 AI 智慧工廠・興建中，113 年 11 月 11 日動土，預計 116 年第一季完工（即 2027 年第一季），投入新台幣 26 億元；完工運轉後預計提供約 1,200 個工作機會。地址年報未寫。，新竹縣、竹東鎮、台灣
- 竹科廠房（台星科購入），先進封裝廠（規劃中）・規劃中，2024 年 10 月台星科向矽格聯測購入廠房（16.95 億元，建物 13,836.86 坪），年報寫擬建置先進封裝產能；年報與來源都未寫動工或量產時程，門牌也未確認。，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 芎林廠（台星科），晶片凸塊與晶圓封裝廠・營運中，新竹縣、芎林鄉、台灣
- 竹科廠（矽格聯測），積體電路測試與覆晶封裝廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 湖口廠（誠遠科技），半導體封裝與測試廠・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 蘇州廠（矽興），半導體測試服務廠（研發與先進測試）・營運中，蘇州（Suzhou）、蘇州高新區（Suzhou High-tech Zone）、中國
- 深圳廠（優普士電子），燒錄器、拷貝器與測試儀零件生產廠・營運中，深圳市（Shenzhen）、龍華新區（Longhua New District）、中國 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 58.8 億元
- 年增 +23.1%
- 毛利率
- 34.2%
- 去年同期 31.4%
- 營業利益率
- 25.6%
- 去年同期 23.5%
- EPS（元）
- 2.55
- 去年同期 0.70 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 4.20 | 年度 |
| 2024 年 | 4.00 | 年度 |
| 2023 年 | 2.68 | 年度 |
| 2022 年 | 4.20 | 年度 |
| 2021 年 | 4.10 | 年度 |
最近一次除息：2026/7/7，每股現金股利 4.25 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈矽格在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 32 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。