菱生

菱生及子公司主要提供積體電路與半導體元件封裝、測試服務，也經營電子材料批發、零組件製造及投資業務。封裝測試服務占民國114年度營業比重99%。公司位於半導體產業下游，為客戶提供IC封裝及測試，產品用途涵蓋消費性電子、汽車元件、記憶體、通訊、電源管理、行動裝置及感測器。民國114年合併營收為新台幣55.6億元，銷售地區以亞洲為主。年報稱公司是電源管理及快閃記憶體IC的台灣主要封測供應商之一，並列示其封測產值占全國IC封裝與測試產值0.78%。

主要客戶

民國114年度主要銷貨客戶以匿名代稱揭露：A客戶占銷貨淨額15%，B客戶占14%，C客戶占9%；年報未揭露實際名稱，均為非關係人。

主要供應商與原料

主要原料包括導線架、基板、金線、銅線、黏著材料及樹脂，供應商有兩家以上。民國114年度主要供應商以匿名代稱揭露：AA公司占進貨淨額24%，BB公司占15%，CC公司占14%，DD公司占10%；均為非關係人。

競爭者

華泰、南茂、超豐、矽格、典範、福懋、華東

產業地位

年報稱菱生是電源管理及快閃記憶體IC的台灣主要封測供應商之一，也是國內較早布局MEMS封測的業者。年報列示民國114年菱生合併營收新台幣55.6億元，占全國IC封裝與測試產值新台幣7,111億元的0.78%。

去年營運成果

民國114年合併營收為新台幣55.6億元，較民國113年增加3.5%。歸屬於母公司稅後淨損新台幣3.94億元，每股虧損新台幣1.05元，年報指出原物料成本上升影響獲利。合併財務資料列示民國114年本期淨損新台幣4.18094億元。

未來展望

民國115年度預期封裝測試銷售量為55億顆。公司計畫改善既有製程、研發新製程與材料，提升品質並降低成本，也將拓展感測元件及車用IC封裝等應用。長期方向包括開發新應用、拓展客戶，以及強化既有產線的成本管控。

營收（2026Q2）

18.5 億元

年增 +35.2%

毛利率

10.2%

去年同期 -2.0%

營業利益率

4.7%

去年同期 -8.9%

EPS（元）

0.20

去年同期 -0.36 元

股利

最近一次除息：2025/8/4，每股現金股利 0.30 元