台灣典範半導體股份有限公司
Taiwan IC Packaging Corporation
- 成立日期
- 1998/7/14
- 上櫃日期
- 2005/12/16
- 董事長
- 束崇萬
- 總經理
- 曾忠鶴
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 23.5 億元
主要經營業務
IC封裝及測試
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上櫃
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 15.10 −0.50（−3.21%）
- 市值
- 35.5 億元
- 股價淨值比
- 1.78 倍
- 殖利率
- 0.00%
提供積體電路封裝與測試服務
資料來源：證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
典範提供半導體封裝與測試服務，產品包括導線架封裝、超薄封裝、光學 IC 封裝及記憶卡封裝，也提供晶片加工服務。公司將封裝、測試與物流出貨整合，服務 IC 設計公司及其他客戶，營收來自封裝測試產品與服務。2025 年營收約新臺幣 10.99 億元，年增 22%；公司表示營收約占整體封裝市場 0.15%。年報指出，公司聚焦記憶卡、超薄 IC 等利基產品，並持續發展新製程與客製化服務。
主要產品與營收比重
- 先進基板或導線架型積體封裝及測試65.2%
2025 年營業收入比重
包括超薄封裝、光學 IC 封裝及記憶卡封裝等。
- 傳統導線架型積體封裝及測試31.3%
2025 年營業收入比重
包括 SOP、QFP 等導線架封裝。
- 其他3.5%
2025 年營業收入比重
主要銷售地區
- 內銷67.8%
2025 年營收
- 外銷32.3%
2025 年營收，主要地區為美洲、亞洲
- 主要客戶
- 年報以甲、乙、丙等代號匿名列示主要客戶。2025 年前三大客戶銷貨占比分別為乙 18.17%、甲 16.62%、丙 14.69%；年報列示甲客戶與發行人董事長為同一人。
- 主要供應商與原料
- 主要原料包括導線架、基板、金線、樹脂、銅線及塑膠盤。年報列出的供應商有復盛、長華、Mitsui、利汎、FASTPRINT、Heraeus、TANAKA、台灣力森諾科、Nippon、晨州；主要供應商表則以代號列示。
- 競爭者
- 華泰、超豐、菱生、日月光投控
- 產業地位
- 年報表示，2025 年公司營收約占整體封裝市場 0.15%。公司描述自身聚焦導線架封裝、記憶體應用及利基型產品。
- 去年營運成果
- 2025 年營收為新臺幣 10.99 億元，較 2024 年成長 22%；稅後淨損約 2.14 億元，較 2024 年淨損約 1.85 億元增加。年報指出，營收未如預期及電費漲價幅度大是淨損增加原因。
- 未來展望
- 公司預計 2026 年銷售約 8 億顆，並將更重視整體獲利、製程研發、設備改善及人員效率。短期計畫包括擴充產能以支應記憶體需求，並透過製程優化降低單位成本。公司也將持續開發 AI、無人機、高效能運算及記憶體相關封測產品。
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 概略位置
- 高雄封裝測試廠區，半導體 IC 封裝及測試廠・營運中，高雄市、高雄加工出口區、台灣 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 3.38 億元
- 年增 +19.7%
- 毛利率
- 2.0%
- 去年同期 -12.6%
- 營業利益率
- -4.5%
- 去年同期 -20.9%
- EPS（元）
- -0.07
- 去年同期 -0.44 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 0.00 | 年度 |
| 2024 年 | 0.00 | 年度 |
| 2023 年 | 0.00 | 年度 |
| 2022 年 | 0.50 | 年度 |
| 2021 年 | 1.00 | 年度 |
最近一次除權：2026/6/30
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈典範在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 32 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。