聚賢研發-創

聚賢研發成立於 2018 年，主要替高科技廠房（以半導體廠為主）建置特殊氣體與製程供應管路，也就是廠務工程中的氣體二次配。業務包括管路規劃、設計、施工與系統整合，並逐步延伸到水、電、氣、化學品與高真空等多系統工程。另有自行研發的設備產品，例如管路抗結晶震動裝置與金屬管路自動雷射焊接設備，並銷售設備服務與零組件。客戶集中於大型半導體廠，2025 年前兩大客戶合計約八成營收，因此營收集中度高。公司也透過新加坡、日本、德國與美國子公司拓展海外工程服務。2025 年合併營收約 11.02 億元，年增 29.58%，稅後淨利 1.26 億元，每股盈餘 6.56 元。

主要客戶

最近兩年營收超過一成的客戶為 S1 公司與 S2 公司，皆為匿名。2025 年 S1 公司占銷貨淨額 59.93%，S2 公司占 21.02%。年報說明 S1 為大型半導體客戶，S2 因擴產增加訂單。

主要供應商與原料

主要原料為管閥件，多數向歐、美、日先進國家的代理商或經銷商採購，部分管配件與五金在國內採購。2024 與 2025 年度均沒有進貨占比超過一成的供應商。

產業地位

年報自估在台灣半導體廠務工程的占有率約 0.48%（以 113 年台灣半導體設備銷售額與廠務支出比例估算，為公司推算值，並非專業研究機構統計）。年報也說明公司是高科技廠氣體二次配的主要供應商之一。

去年營運成果

2025 年營收 1,102,454 仟元，年增 29.58%；毛利 303,467 仟元，毛利率由 31.26% 降至 27.53%；營業利益 153,593 仟元；稅後淨利 126,452 仟元；每股盈餘 6.56 元。研發費用 21,911 仟元，占營收 1.99%。年底現金及約當現金因現金增資而增加 401,831 仟元。

未來展望

公司計畫以區域化交付能力承接海外擴廠案，重點為新加坡、美國、日本與德國布局，並推動跨系統整合（Turnkey Solutions）與自有設備產品化，包括金屬管路雷射焊接設備。另會積極投入 BIPV 鈣鈦礦綠能建築與智慧農業的科學驗證，作為第二成長曲線。

營收（2026Q2）

4.91 億元

年增 +126.8%

毛利率

35.5%

去年同期 29.1%

營業利益率

26.3%

去年同期 13.4%

EPS（元）

4.50

去年同期 1.18 元

股利

最近一次除息：2026/9/29，每股現金股利 0.80 元