微矽電子-創

微矽電子提供半導體測試、封裝及晶圓薄化服務，測試服務以功率元件與電源管理 IC 為核心，產品涵蓋氮化鎵、碳化矽、MOSFET、IGBT、二極體、電源管理 IC、微控制器及矽電容。服務包括晶圓與成品測試、探針卡製造、晶圓研磨及鍍膜、切割與晶粒挑揀等，透過整合服務承接客戶委外需求。年報指出，國內外 IDM 廠與 IC 設計公司有委外封裝測試需求；2025 年營收為新臺幣 12.75 億元，年增 19.79%，國內市場占有率為 0.56%。

主要客戶

2025 年主要客戶為匿名的 A 公司，銷貨金額新臺幣 307,026 仟元，占全年銷貨淨額 24.08%。

主要供應商與原料

年報以代稱揭露主要進貨供應商：甲公司占 2025 年進貨淨額 20.87%，乙公司占 11.03%。

產業地位

年報稱公司為國內半導體專業測試與封裝服務公司，並指出其國內市場占有率 2025 年為 0.56%。年報提及面對國內其他 IC 封測廠競爭，但未點名競爭者。

去年營運成果

2025 年營收為新臺幣 1,274,773 仟元，年增 19.79%；營業利益 126,380 仟元，稅後淨利 107,541 仟元，每股盈餘新臺幣 1.57 元。年報說明，客戶需求回溫及產能利用率提升，帶動獲利增加。

未來展望

公司計畫以晶圓測試與成品測試為核心，持續提供整合性服務，並發展氮化鎵、碳化矽、超薄晶圓及厚金屬功率元件的後段製程。也將發展晶圓正面金屬化、矽電容後段製程，並配合客戶需求提高 12 吋晶圓生產比重。2025 年度營運計畫預期在新製程、新產品及新客戶帶動下，營運持續成長。

營收（2026Q2）

3.34 億元

年增 −1.8%

毛利率

22.6%

去年同期 30.9%

營業利益率

9.8%

去年同期 16.0%

EPS（元）

0.54

去年同期 0.58 元

股利

最近一次除息：2026/6/17，每股現金股利 1.50 元